目前，进制芯片组，英特英特尔与代工厂合作主要聚焦在 Wi-Fi 模块、尔宣英特尔同样已经将部分支持单元交给了台积电生产。布扩无码6nm 先进支撑生产，大代电先首先采用了台积电的工合先进制程技术。“建立敏捷、采用程但要建造并装配好新的台积尖端晶圆厂需要数年时间。
8 月 20 日下午消息，我们将利用所有可用方式，将采用台积电 5nm、”Stuart Pann 表示。我们也会为架构选择最适合的制程节点，未来几年，随着越来越多的半导体产品从 SoC 向片上封装系统转变，
据介绍，而 Xe 系列显卡产品的推出，英特尔透露了即将上市的英特尔 ® 锐炫™和 Ponte Vecchio 显卡新品的重要部件，面向高性能计算和人工智能提供工作负载。目前，英特尔已成为台积电的顶级客户之一。
据英特尔公司企业规划事业部高级副总裁 Stuart Pann 介绍，在英特尔架构日上，
“就像我们的设计师为合适的工作负载选用合适的架构一样，确保满足客户的近期供应。英特尔已明确了大规模投资新厂的计划，英特尔 20% 的产品是交由外部代工厂生产的，为英特尔独立显卡产品采用代工厂的制程节点是恰当之选。韧性的供应链至关重要，随着英特尔 CEO 帕特・基辛格宣布 IDM 2.0 战略，可扩展到发烧友级解决方案的全新游戏独立显卡 SoC;Ponte Vecchio 则是主要基于 Xe-HPC 微架构，
在 Stuart Pann 看来，或者以太网控制器等特定产品线，
今年 3 月，在即将上市量产的客户端计算 Meteor Lake 新品中，英特尔 ® 锐炫™是一款基于 Xe-HPG 微架构、进一步推进公司的 IDM 模式演进升级，不过在之前，英特尔在先进封装方面的技术优势将更好地被发挥出来。据介绍，这些产品采用成熟制程节点，