另外，爆料该芯片暂时被命名为“Whitechapel”，谷歌歌自开孔位于屏幕顶部居中的将搭近骁无码位置，该芯片将采用三星 5nm 工艺制程，载谷谷歌 Pixel 6 Pro 手机将拥有极窄的研芯边框，谷歌即将发布的片性新手机谷歌 Pixel 6 可能会搭载谷歌自研的芯片，此外，爆料性能在骁龙 865 与骁龙 888 之间，谷歌歌自而是将搭近骁无码会专注于机器学习和人工智能。该芯片不会试图挑战骁龙 888 的载谷顶级性能，
谷歌 Pixel 6 手机的研芯一些常规配置信息和渲染图已于上周曝光。配备 5000mAh 大电池。片性其性能将会接近于高通骁龙 870 芯片。爆料
5 月 25 日消息 近日爆料人士 Yogesh 称，谷歌歌自这是将搭近骁谷歌首次在手机中采用潜望式变焦摄像头。这款手机将采用 6.67 英寸的曲面 AMOLED 屏幕，该手机还将支持 120Hz 高刷新率，Yogesh 表示，
谷歌公司预计将在 2021 年 10 月发布谷歌 Pixel 6 和谷歌 Pixel 6 Pro 这两款手机，但是在全球缺芯的情况下，手机还配有双立体声扬声器，
并支持无线充电，后置摄像则采用三摄像头方案，
关于这款自研芯片的具体信息，谷歌也有可能延期发布。其中包括一枚潜望式变焦摄像头，前置摄像采用屏幕开孔方案，相机凸起处的厚度增加到 11.5 毫米。不过关于此 GPU 的细节目前还不清楚。这款 CPU 芯片还将搭配一款代号为“Mali”的 GPU，大致接近于骁龙 870。手机尺寸为 163.9 x 75.8 x 8.9 毫米，支持屏下指纹解锁。