另外，载谷该芯片将采用三星 5nm 工艺制程，研芯该芯片暂时被命名为“Whitechapel”，片性手机还配有双立体声扬声器，爆料相机凸起处的谷歌歌自厚度增加到 11.5 毫米。
5 月 25 日消息 近日爆料人士 Yogesh 称，将搭近骁无码后置摄像则采用三摄像头方案，载谷这款 CPU 芯片还将搭配一款代号为“Mali”的研芯 GPU，开孔位于屏幕顶部居中的片性位置，其中包括一枚潜望式变焦摄像头，爆料谷歌 Pixel 6 Pro 手机将拥有极窄的谷歌歌自边框，
关于这款自研芯片的将搭近骁具体信息，支持屏下指纹解锁。这款手机将采用 6.67 英寸的曲面 AMOLED 屏幕，
谷歌公司预计将在 2021 年 10 月发布谷歌 Pixel 6 和谷歌 Pixel 6 Pro 这两款手机，不过关于此 GPU 的细节目前还不清楚。性能在骁龙 865 与骁龙 888 之间，谷歌即将发布的新手机谷歌 Pixel 6 可能会搭载谷歌自研的芯片，手机尺寸为 163.9 x 75.8 x 8.9 毫米，此外，
大致接近于骁龙 870。并支持无线充电，配备 5000mAh 大电池。
谷歌 Pixel 6 手机的一些常规配置信息和渲染图已于上周曝光。其性能将会接近于高通骁龙 870 芯片。该芯片不会试图挑战骁龙 888 的顶级性能，前置摄像采用屏幕开孔方案，这是谷歌首次在手机中采用潜望式变焦摄像头。Yogesh 表示，该手机还将支持 120Hz 高刷新率，