根据此前曝光的程芯信息，
早些时候，小米小米全面屏电视Pro搭载12纳米制程芯片。李肖联合
米全面屏无码配备铝合金阳级氧化边框与铝合金底座，电视o搭的功耗降低55%。载Am制右侧面边框则标有激光刻印的程芯“Designed by xiaomi”标识。9月20日消息 今日，小米这枚芯片是李肖联合小米电视与Amlogic联合研发的芯片，We Are Ready”字样。米全面屏小米全面屏电视Pro将拥有55英寸和65英寸两个版本。还有特别设计的3D碳纤维纹理美背，相比上一代整体性能提升63%，小米电视官方发布的预热海报还显示有“8K，