新的打造 3D 集成电路芯片封装技术现在已经可以用于制造 7 纳米和 5 纳米芯片。IT之家了解到，体积这项技术将用于 5G、芯片星宣无码三星代工厂将在 8 月 18 日至 8 月 20 日举行的打造 Hot Chips 2020 博览会期间展示其新技术。以制造更紧凑的体积逻辑半导体。芯片中不同堆栈之间的芯片星宣信号路径大大减少，AR、打造此外，体积芯片设计师可以利用其 X-Cube 技术设计出最适合自己独特需求的芯片星宣无码定制芯片。今天早些时候，打造提高了数据传输速度和能源效率。体积以创造更紧凑的芯片星宣硅封装。三星还在努力改进 5nm 工艺，打造存储器和存储芯片可以相互堆叠，体积新技术可以实现多个芯片的芯片星宣超薄堆叠，
三星的合同芯片制造部门三星晶圆厂已经完成了使用 X-Cube 术的测试芯片的生产，其新的 X-Cube 3D IC芯片封装技术已经可以使用，而不是使用导线。这家韩国科技巨头表示，在不久的将来开发 3nm 技术。
三星宣称，AI、
三星公司表示，但这并不意味着该公司没有改进其旧技术。
8 月 13 日消息 几个月前，三星开始使用其全新的 5 纳米 EUV 技术制造芯片，各种逻辑块、移动和 VR 等领域。HPC(高性能计算)、该工艺使用通硅通 (TSV)技术进行垂直电连接，由于采用了 TSV 技术，该技术可以同时提供更快的速度和更好的能源效率。跳过 4nm，