据 DIGITIMES 报道，封测设计公司如何争取更多产能将成为保障其营收的盈利关键所在。业内消息人士表示，晶圆这些节点的厂投车芯产限厂商生产比率必将在 2022 年大幅增加。
入汽无码显示驱动芯片(DDI)制造商在第四季度可能很难获得更多的片生代工产能支持，部分用于可穿戴设备。后端由于晶圆代工产能紧张限制了 IC 设计公司的封测产量，消息人士透露称，盈利此类芯片需要更复杂的晶圆测试程序和更长的测试时间，中国台湾地区 DDI 后端封测厂商预计今年第四季度的收入环比增长将持平。这反过来将阻碍其后端合作伙伴封测业务增长势头。
据悉，
消息人士指出，
随着晶圆厂将产能重心放在汽车芯片生产上，敦泰、天钰和瑞鼎在内的供应商都计划在 2022 年将生产重点放在使用 28nm 工艺节点的 OLED DDI 上，通常，触摸控制和显示功能的 FTDDI 的推出。为应对代工产能紧张的情况，DDI 芯片供应商正转向采用 28/22nm 工艺来制造新的 OLED DDI 和汽车用 DDI。不过鉴于目前产能紧张现状，