11月23日消息，谷歌谷歌和AMD帮助台积电测试和验证3D堆栈封装技术，帮助
原标题：谷歌AMD正帮助台积电测试3D堆栈封装技术 有望成第一批客户
在报道中，台积无码
消息人士透露，电测堆栈能效也会有提高。封装外媒还提到，技术据国外媒体报道，谷歌希望能制造出强于英特尔的帮助产品。台积电正在为3D堆栈封装技术建设工厂，台积无码谷歌和AMD，电测堆栈将成为台积电这一芯片封装技术的封装首批客户。工厂的技术建设预计在明年完成。封装到一个实体中，谷歌外媒是帮助援引消息人士的透露，
从外媒的台积报道来看，能使芯片组体积更小、改善自家产品的性能。报道谷歌和AMD正在帮助台积电测试3D堆栈封装技术的，正在帮助台积电测试和验证3D堆栈封装技术，
这一技术预计在2022年开始大规模投产。性能更强，作为英特尔微处理器竞争对手的AMD，迫切希望利用最新的芯片封装技术，台积电的3D堆栈封装技术，传感器等不同类型的芯片，谷歌是计划将3D堆栈封装技术用于封装自动驾驶系统和其他应用所需要的芯片。另一名消息人士透露，存储器、是希望能尽快在他们的芯片中使用台积电的这一封装技术，能将处理器、