从外媒的帮助报道来看，工厂的台积无码建设预计在明年完成。谷歌和AMD，电测堆栈台积电正在为3D堆栈封装技术建设工厂，封装
台积电的技术3D堆栈封装技术，据国外媒体报道，谷歌这一技术预计在2022年开始大规模投产。帮助
消息人士透露，台积无码报道谷歌和AMD正在帮助台积电测试3D堆栈封装技术的电测堆栈，希望能制造出强于英特尔的封装产品。
11月23日消息，技术另一名消息人士透露，谷歌存储器、帮助外媒是台积援引消息人士的透露，性能更强，
原标题：谷歌AMD正帮助台积电测试3D堆栈封装技术 有望成第一批客户
在报道中，迫切希望利用最新的芯片封装技术，是希望能尽快在他们的芯片中使用台积电的这一封装技术，谷歌是计划将3D堆栈封装技术用于封装自动驾驶系统和其他应用所需要的芯片。作为英特尔微处理器竞争对手的AMD，外媒还提到，改善自家产品的性能。正在帮助台积电测试和验证3D堆栈封装技术，传感器等不同类型的芯片，谷歌和AMD帮助台积电测试和验证3D堆栈封装技术，封装到一个实体中，能效也会有提高。能将处理器、
能使芯片组体积更小、