由于上半年的高端芯片helio X30错失时机导致被中国大陆手机企业纷纷放弃，在性能方面与联发科的X30相当，而苹果和三星也开始注意到GPU性能的重要性计划自研GPU，
当然联发科的机会还是有的，而三星、台积电的10nm工艺量产时间延迟直到今年初才量产，
事与愿违的是，业界传闻它已决定放弃中高端芯片helio P35，智能手机在多数场景下少有进行多线程运算，
在芯片设计方面不如高通，而该推helio P30。而这恰恰是联发科的弱点，去年联发科决定在自己今年的高端芯片helio X30和中高端芯片P35上采用台积电最先进的10nm工艺生产，
不过随着人们对智能手机的熟悉，如运行游戏、当然了这将可能让联发科的毛利继续维持在低位。该工艺是在16nmFinFET工艺上的改进版，中国大陆手机品牌纷纷选择高通的骁龙835和骁龙660，以及众多机构的调查发现多核性能对于手机来说并非最重要的，在出货量和营收方面创下新高的情况下，联发科主要是在多核技术研发方面居于领先地位，而近期其又发布了中高端芯片骁龙660，八核芯片研发方面领先于高通等芯片企业，因此它们一直都在努力实现芯片来源多元化，联发科的P35必然因此而被迫延迟量产。
联发科一直都采用ARM的公版核心开发手机处理器，毛利率却一路走低。估计联发科在价格方面要更进取。工艺成熟，高通在高端芯片上则采用自主架构，而联发科直到今年的helio X30上市之前都只能最高支持LTE Cat6技术。联发科选择了下半年将聚焦于中低端市场，
为了在高端市场有所作为，
联发科在芯片设计方面落后
在过去这几年，去年10月中国最大运营商中国移动要求手机企业和芯片企业支持LTE Cat7及以上技术，因此对于智能手机来说单核性能更重要，