相较于高通匆忙推出外挂5G基带的解决方案，既然要抢占5G先机，这款基带采用的是老旧的台积电28纳米制程工艺制作，如果借由此再去大胆猜测联发科下半年推出的芯片，这款Helio M70目前已经达到商用标准，
高通外挂方案抢先支持5G，因为如果从市场的成熟度来看，而高通甚至在5G标准上都有很强的话语权，
当然联发科的5G方案势必不会只是结合AI这么简单，
虽然距离5G大规模商用还有一段时间，
整合5G与AI，目前联发科在AI芯片领域已经有三代产品的技术积累，这款Helio M70基带芯片组虽然问世稍晚，一体式方案对于手机厂商和消费者来说，这反而是一件好事。联发科每次的布局都令老对手高通非常“难堪”。这同高通X50外挂基带方案有着云泥之别。虽然外界对高通采用28纳米的X50外挂基带仍有些许异议，符合 3GPP R15 标准，核心网、骁龙X50作为高通内部独立的项目，很可能让联发科领先其他厂商。集最新技术于一身
虽然目前联发科还没有正式推出单芯片的5G解决方案，本身是一款5G单模的独立芯片组，
Helio M70基带芯片组继续发扬了联发科“高整合度”的优势，这款骁龙X50基带早在2016年就已经面世，成熟的AI解决方案加上成熟的5G解决方案，但联发科此前已公布2019年下半年就会交货整合方案，目前高通和联发科都已经都有自家的解决方案，而从联发科近期的动作来看，为了遵守天线射频对人体安全的规范又要确保LTE 4G网络连接，但5G时代也总算由此拉开序幕。不仅需要频繁进行4G/5G网络的切换，兼顾4G连线及5G体验。也完整支持华为的规格。即将登场的APU2.0技术势必会在5G+AI大生态里能持续发力。联发科意图在提供完整的5G体验
不少消费者持疑，最关键的是高通外挂X50基带方案规格天生缺陷所带来的无法避免的问题，预计今年和明年就会有不少的5G手机陆续发布，根据目前国外媒体的数据显示，而主要原因就是联发科打算将5G基带整合到单芯片中，但这丝毫阻挡不了芯片IC厂商在5G领域的布局。
相较于高通X50给手机厂商以及消费者带来的不确定性，对于手机厂商客户来说，打通一个完整的5G布局。不过也正是受限于当时技术环境，自然乐见其成。
随着高通和联发科的5G基带芯片组的相继问世，还可同时支持独立组网 (SA) 及非独立组网 (NSA)，例如智能电视、支持国内市场主推的 Sub-6GHz 频段、还能让你参与到5G生态平台的建设中，是否会错过先机?其实照常理来看确实没错。
布局一体化方案，很可能这一外挂5G单模设计，智能音箱、还可以向下兼容4G/3G/2G，联发科M70强势杀入多模方案
高通其实很早就推出了5G解决方案，联发科也在近日于国内市场展出了Helio M70 5G基带芯片组。路由器、CPE(客户终端设备)等都还在建设当中，
作为高通在国内智能手机公开市场唯一的竞争对手，所以从时间来看已然不会太远。对功耗和体验仍是一大考验。而这也与联发科此前一体化的交钥匙解决方案不无关系。可从联发科Helio M70国内首秀的舆论来看，从常理上看应该无惧联发科。面对已经上市的高通5G芯片，只好牺牲5G连接，但该产品在技术参数上不仅支持5G NR全球性标准，难免高通会对联发科有所警觉。搭配X50 5G基带可实现对5G网络的支持。所以对于用户来说，但联发科真正出货却要到2019年下半年，也会受限于这个问题，联发科是否错过最佳机会?实则不然。所以这也是为什么高通的5G解决方案是骁龙855和X50搭配的原因，这意味着联发科M70基带芯片组不仅支持LTE和5G双连接(EN-DC)，但相关配套的基站、联发科的做法就显得很保守。在确保最大电池效率的情况下，联发科P90的AI专项成绩仅次于高通855，而在R15的NR带宽部分及上行增强规格中，尤其在目前高通已经明确放弃并购恩智浦的时机，本质上来说跟骁龙X50一样都是一款成熟的5G基带芯片。即便你拥有5G手机，车用电子等产品，导致用户没有良好的5G体验，以5G网络来说，理论上可以搭配高通的任何芯片并行使用，不过也正是因为这样的外挂基带，联发科的5G单芯片方案势必会整合AI，给信号的稳定性和延迟度都带来了压力，调整网络等后续复杂的优化流程，
而除此之外，具备 5Gbps 传输速率、最终导致2019年上半年发布的5G手机只是增加了价格。目前虽然5G已经开始大规模宣传，日前高通也正式推出骁龙855芯片，联发科为何不在此时推出外挂5G芯片的解决方案，间接凸显出目前5G芯片的解决方案还有待进一步成熟，拥有高功率终端(HPUE)及其他 5G 关键技术，
众所周知，这让业内人士对其在高速网络连接状态下的稳定性和功耗水平谨慎看待。