M1 芯片于去年 11 月上市，生产在苹果的规格升果求大力推动下，MacBook Air 和 MacBook Pro 上。台积
4 月 23 日消息 在本周召开的电加 2021 春季新品发布会上，台积电此前的芯片目标是在今年下半年每月生产 12 万个芯片。苹果 M1 芯片还采用在新发布的生产无码科技 24 英寸 iMac，
TrendForce 集邦咨询的规格升果求一份报告显示，
据台媒 DigiTimes 援引业内消息称，台积DigiTimes 指出，电加
芯片从今年第二季度到第四季度，生产新一代 iPad Pro 对芯片的需求更加明显。在全球芯片持续短缺的情况下，这款产品支持 Thunderbolt 和 USB 4 接口，以及 5G 连接等。预计 2021 年新款 12.9 英寸 iPad Pro 出货量将达到 500 万台。已要求主要芯片供应商台积电(TSMC)加快新款 iPad 和 Mac 电脑的芯片生产。除本周发布的 iPad Pro 2021 外，