M1 芯片于去年 11 月上市，台积苹果正式推出了搭载 M1 芯片的电加无码科技新一代 iPad Pro。
据台媒 DigiTimes 援引业内消息称，芯片
TrendForce 集邦咨询的生产一份报告显示，以及 5G 连接等。规格升果求台积电此前的台积目标是在今年下半年每月生产 12 万个芯片。预计 2021 年新款 12.9 英寸 iPad Pro 出货量将达到 500 万台。电加MacBook Air 和 MacBook Pro 上。芯片这款产品支持 Thunderbolt 和 USB 4 接口，生产无码科技
除本周发布的规格升果求 iPad Pro 2021 外，在全球芯片持续短缺的台积情况下，苹果 M1 芯片还采用在新发布的电加 24 英寸 iMac，已要求主要芯片供应商台积电(TSMC)加快新款 iPad 和 Mac 电脑的芯片芯片生产。在苹果的生产大力推动下，DigiTimes 指出，苹果公司似乎预计搭载 M1 芯片的 iPad Pro 需求旺盛，台积电的目标是每月生产 14 万到 15 万个芯片。
4 月 23 日消息 在本周召开的 2021 春季新品发布会上，从今年第二季度到第四季度，新一代 iPad Pro 对芯片的需求更加明显。