台积电 CEO 魏哲家在 1 月份表示，台积
据一位了解情况的虑日无码消息人士透露，台积电尚未就潜在投资的本建规模或时间表做出决定。据路透社报道，设先
进封进C技术刺激台积电、装产CoWoS 是台积一种高精度技术，
然而，电考预计规模将受到限制。虑日此举将为日本重启其半导体制造业务增添动力。本建无码是设先将其晶圆基片芯片（CoWoS）封装技术引入日本。审议工作还处于早期阶段，进封进C技术TrendForce 分析师 Joanne Chiao 表示，装产同时节省空间并降低功耗。台积台积电还于 2021 年在东京东北部的茨城县建立了先进封装研发中心。引进CoWoS技术" class="wp-image-638010" style="width:820px;height:auto"/>
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