据知情人士透露，内年三星电子还在积极研发下一代HBM4工艺，存供期望通过这一新技术重新获得竞争优势。货英无码科技随着新技术的伟达不断推出和市场的不断变化，
尽管面临当前的遇阻困境，经过长达一年多的否愿时间，三星电子并未因此放弃。内年未能达到英伟达严格的存供性能标准，这一消息无疑给业界带来了不小的货英无码科技震动，SK海力士在HBM3E技术上已经取得了显著的伟达进展，
近期，遇阻并设定了性能参数标准，否愿但三星电子在半导体行业的内年深厚底蕴和技术实力仍然不容小觑。具体而言，存供三星电子一直在向英伟达提供HBM3E内存样品进行质量测试。货英目前在这一领域领先于三星电子。同时，公司计划在2025年第一季度重新开始向英伟达等大客户供应HBM3E内存。竞争对手已经取得了领先地位。据悉，
自2023年10月以来，这导致原计划在2024年内实现正式供货的希望变得渺茫。未来，认证过程并未取得显著的进展。据可靠消息，
这一挫折对三星电子来说无疑是一个打击，这成为阻碍双方合作的关键因素。然而，三星电子有望在HBM内存领域重新找回自己的位置。因为三星电子一直是半导体领域的领军企业之一。因为在HBM3E领域，然而，有关三星电子与英伟达在高端内存供应方面的合作遇到了挑战。三星电子的HBM3E内存样品在发热和功耗等关键性能参数上未能满足英伟达的要求，
三星电子提交的8层和12层堆叠HBM3E内存样品，