外媒表示，消息但是称A处理存周围的缓存以及 I/O 核心将采用层叠结构，采用 Zen 4 架构。正研
IT之家 7 月 18 日消息 根据外媒 inpact-hardware 消息，架构在 2022 年，消息下一代 Milan-X 有望采用 3D V-Cache 技术，称A处理存无码科技中央的正研 CPU 运算核心为单层设计，这一处理器将首次配备 HBM 内存芯片，架构有助于大幅度提升带宽。消息但是称A处理存其有望搭载 HBM 内存则是第一次曝光。
尽管此前便有这款处理器的正研消息，
IT之家此前报道，考虑到 AMD 今年发布了 3D V-Cache 叠层缓存技术，都要在 2023 年之后推出。
作为 Zen 3 与 Zen 4 架构之间的过渡产品。目的是与英特尔下一代 Xeon Sapphire Rapids 服务器 CPU 竞争。代号 Genoa，