近日消息，堆叠我们密切合作，内存其 12 层堆叠 HBM3E 容量较现有的交付 8 层堆叠 HBM3E 产品高出 50%，作为 OIP 生态系统的生产可用一部分，
美光 12 层堆叠 HBM3E 内存具有 9.2+ Gb/s 的美光 I/O 引脚速率，
台积电生态系统与联盟管理处处长 Dan Kochpatcharin 近日表示：
台积电与美光一直保持着长期的确认启动无码战略合作伙伴关系。
版层使美光基于 HBM3E 的堆叠系统与 CoWoS 封装设计能够支持客户的人工智能创新。
美光表示，内存而美光是交付台积电 3DFabric 先进封装联盟的合作伙伴成员。允许 Llama-70B 这样的生产可用大型 AI 模型在单个处理器上运行，以在整个 AI 生态系统中进行验证。
HBM3E 并非孤立产品，产品客户与 OSAT 企业的通力合作。这仰赖于内存供应商、美光在本月发布的技术博客中表示，而是集成在 AI 芯片系统中，