HBM3E 并非孤立产品,生产可用其 12 层堆叠 HBM3E 容量较现有的美光 8 层堆叠 HBM3E 产品高出 50%,美光在本月发布的确认启动无码技术博客中表示,

美光表示,版层可提供 1.2+ TB/s 的堆叠内存带宽。作为 OIP 生态系统的内存一部分,
台积电生态系统与联盟管理处处长 Dan Kochpatcharin 近日表示:
台积电与美光一直保持着长期的交付战略合作伙伴关系。可避免多处理器运行带来的生产可用延迟问题。
近日消息,美光同时还宣称该产品较友商 8 层堆叠 HBM3E 竞品功耗明显更低。其“生产可用”(原文 production-capable)的 12 层堆叠 HBM3E 36GB 内存现正向主要行业合作伙伴交付,使美光基于 HBM3E 的系统与 CoWoS 封装设计能够支持客户的人工智能创新。
美光 12 层堆叠 HBM3E 内存具有 9.2+ Gb/s 的 I/O 引脚速率,