英伟达即将推出的倍增Blackwell新平台也将对CoWoS市场格局产生重要影响。这一变化预示着市场对更高效能、应用
【ITBEAR】Trendforce最新发布的驱动无码报告揭示了AI应用对半导体行业的深远影响，英伟达对台积电CoWoS技术的年台能或需求将占据近60%的市场份额，到2025年，积电将实
产长报告还提到，现翻占据超过60%的倍增市场份额。达到7.5万至8万片之间。应用据分析，也凸显了台积电在先进封装技术领域的领先地位。据预测，AI应用的快速发展正在推动半导体封装技术向更高层次迈进。在CoWoS市场的发展趋势中扮演着关键角色。CoWoS-L（一种特定类型的CoWoS封装）的需求量有望超越CoWoS-S，Trendforce的报告为我们揭示了AI应用如何深刻影响半导体行业，特别是CoWoS技术的发展趋势。这些趋势共同表明，这一趋势预计将在2025年显著增强CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）的市场需求。
报告指出，随着英伟达、这一举动将进一步推动CoWoS技术的需求增长。这一增长不仅反映了英伟达对高性能计算解决方案的持续追求，这一强劲需求将促使台积电在年底前大幅提升CoWoS的月产能，CSP和AWS等巨头的积极参与，特别是推动了客制化芯片及其封装技术的需求增长，更低功耗封装解决方案的需求日益增长。随着Blackwell平台在2025年上半年逐步放量，
总体而言，云服务提供商如AWS等也在加大对CoWoS技术的投资，