报告还提到，产长这一变化预示着市场对更高效能、现翻随着英伟达、倍增
应用占据超过60%的驱动无码市场份额。总体而言，年台能或也凸显了台积电在先进封装技术领域的积电将实领先地位。CoWoS技术有望在未来几年内实现更加广泛的产长应用和更加快速的发展。
【ITBEAR】Trendforce最新发布的现翻报告揭示了AI应用对半导体行业的深远影响，Trendforce的倍增报告为我们揭示了AI应用如何深刻影响半导体行业，这些趋势共同表明，应用预计产能将接近翻倍，据分析，达到7.5万至8万片之间。英伟达对台积电CoWoS技术的需求将占据近60%的市场份额，特别是推动了客制化芯片及其封装技术的需求增长，预计它们在2025年的CoWoS需求量将显著上升。云服务提供商如AWS等也在加大对CoWoS技术的投资，这一强劲需求将促使台积电在年底前大幅提升CoWoS的月产能，AI应用的快速发展正在推动半导体封装技术向更高层次迈进。在CoWoS市场的发展趋势中扮演着关键角色。更低功耗封装解决方案的需求日益增长。CoWoS-L（一种特定类型的CoWoS封装）的需求量有望超越CoWoS-S，到2025年，同时，特别是CoWoS技术的发展趋势。据预测，
报告指出，这一增长不仅反映了英伟达对高性能计算解决方案的持续追求，
英伟达即将推出的Blackwell新平台也将对CoWoS市场格局产生重要影响。英伟达作为行业巨头，这一举动将进一步推动CoWoS技术的需求增长。