但由于苹果本身在通信技术方面的出现匮乏，它的苹果片最无码科技主要目标将是开发5G和未来的无线技术，当时人们认为这组自研芯片将于2022年被采用在iphone上，自研该芯片将同时支持sub-6和mmWave5G。快年同时也将在其他技术领域进行不断探索创新。出现苹果当时表示，苹果片最目前苹果采用的自研依然是外挂高通骁龙基带的方式为用户提供5G网络服务，
苹果除了想要自控其产品的快年整个硬件和软件堆栈之外，
自2019年起，
同时预计iPhone13和14代中将采用X65和X70基带。这种基带芯片通常与安卓手机中的骁龙865芯片组搭配使用。此次收购将“有助于加快我们未来产品的开发，转而以10亿美元（约68亿）的价格收购了英特尔智能手机基带业务部门，苹果公司于2020年12月首次正式确认已开始自主研发芯片。这为苹果开发自己的5G基带芯片奠定了基础。预计iPhone最快也要在2023年才能采用自己设计的5G基带芯片。苹果和高通和解，苹果就开始自行研发CPU和GPU，让苹果进一步差异化地向前发展。
多年来，几个月前，并有传言称苹果想要研发自己的5G芯片组，去年，该公司宣布每年投资10亿欧元在德国慕尼黑建立一个新的研发中心。其基带业务也颇具争议——一场专利纠纷导致苹果在2018年放弃了长期基带芯片供应商高通，