台积电将于2020年开始建设3nm工艺的开始无码生产设施，
建设为新厂奠定技术基础。年量在研发方面也投入了很多资金，台积
据《电子时报》消息，艺晶圆厂台积电在硅芯片制造工艺方面一直非常积极，开始
10月25日消息 据TPU报道，建设无码目前已达到或超过了英特尔的年量资本支出。预计在2023年开始大规模生产3nm制程的台积处理器。最新的艺晶圆厂消息显示，台积电3nm工艺晶圆厂已经开始建设，开始开始建设3nm工艺晶圆厂，建设台积电已在中国台湾南部科技园获得了30公顷土地，年量3nm半导体节点工艺预计将是台积电在EUV光刻技术上的第三次尝试，