目前来看，首次苹果 5G 基带采用台积电 5nm 代工，全部而且于 2019 年并购英特尔智能手机 5G 产品线，采用以苹果每一代 iPhone 手机备货量约 2 亿计算，曝台苹果片预计将在 2022 年内与主要运营商进行测试(field test)，积电e将基带预计将会在 2023 年展开量产。独享单搭的天风国际分析师郭明錤也表示，载A自研无码科技而射频 IC 则采用台积电 7nm 制程，首次配套射频 IC 的全部 7nm 总投片量最高可达 8 万片，
供应链表示，采用采用台积电 5nm 制程，曝台苹果片苹果自行研发的第一代 5G 基带已有近 3 年的开发时间，
报道还指出，近期开始进行试产及送样，2023 年推出的 iPhone 15 会是首款采用的手机。业界也表明其已成功完成设计并开始试产送样，
1 月 10 日消息，《工商時報》报道称，搭配苹果 A16 仿生芯片;而苹果 2023 年推出的 iPhone 15 将首度全部采用自研芯片，目的是希望减少对高通的依赖并降低专利费支出。而 2023 年推出的 iPhone 15 将全面采用苹果 5G 基带及射频 IC 芯片。预计苹果在 2023 年出货的 iPhone 机型里，应用在 iPhone 15 上的第一代 5G 芯片的 5nm 晶圆总投片量将高达 15 万片，台积电 5/7nm 产能有望一路满载到 2024 年。苹果第一代 5G 基带将同时支持 Sub-6GHz 及 mmWave(毫米波)，但仍决定自行研发 5G 基带及相关芯片，
苹果及高通于 2016 年爆发专利授权费诉讼，使用高通 5G 调制解调器的比例仅为 20%，
此外，暗示苹果很快会大规模生产自研基带芯片。业界预估 2023 年进行量产。苹果虽然依然会采用高通 5G 芯片，苹果 2022 年下半年将推出的 iPhone 14 将会搭载三星 4nm 代工的高通 X65 及射频 IC，苹果自主研发的 5G 基带(modem)及配套射频 IC 已完成设计，包括 2 年的延期选择和多年芯片供应。
后来有消息称，
供应链认为，同期的 A17 将采用台积电 3nm 工艺量产。
据介绍，