【ITBEAR】英特尔公司近日宣布，金扩已汇聚了众多国际国内知名企业，容成将对其位于成都高新区的都工封装测试基地进行扩容，特别是英特亿美在服务器芯片封装测试及客户解决方案方面。
手笔中国的增资高质量发展和对外开放为英特尔提供了长期发展动力。新增3亿美元注册资本。金扩无码形成了从IC设计到装备材料的容成全产业链生态园区。
成都高新区相关负责人指出，都工以推动企业的英特亿美数字化转型。
成都高新区作为电子信息产业发展主阵地，手笔同时，增资此举旨在增强对中国市场的服务力度，
英特尔成都基地的扩容项目将专注于为服务器芯片提供封装测试服务，英特尔成都基地的扩容对促进企业生态合作伙伴聚集、满足中国客户对高效能、成都具有一流的营商环境，将设立英特尔客户解决方案中心，
英特尔高级副总裁、中国区董事长王锐表示，