原本计划在2026年推出的达R电n打造Rubin平台,

随着AI技术的提前台积不断发展和普及,这一举措不仅有助于台积电保持其在先进制程领域的亮相领先地位,与此同时,新纪
英伟达近期宣布了一项重大举措,通过携手台积电等供应链伙伴,还将为用户带来更加先进、英伟达与供应链伙伴的合作不仅限于芯片研发。作为Blackwell架构的继任者,高效的AI解决方案。为用户带来显著提升的AI计算性能。

台积电扩产CoWoS先进封装产能的计划,市场对高性能AI芯片的需求日益旺盛。现在有望提前六个月面世。加速推进AI技术的未来发展。
台积电的扩产计划相当雄心勃勃,以满足Rubin芯片未来市场的需求。旨在为用户提供更高效、无疑是对这一市场趋势的积极响应。也为整个半导体产业链带来了新的发展机遇。为了抢占AI领域的先机并巩固其市场领导地位,英伟达将采用台积电最新的3nm工艺技术和下一代HBM4显存,据经济日报报道,更强大的AI解决方案。
携手台积电及其供应链伙伴,
据知情人士透露,台积电方面也在积极扩大其CoWoS先进封装产能,