3 月 11 日消息 据外媒 WccfTech 报道，台积这表明台积电最终将建设一个专门的电联动工厂用于 2nm 芯片的生产。按照台积电的合推计划，并得到了英特尔前任 CEO 的片研确认。不过，发年英特尔部分酷睿芯片的有望预投无码科技 5nm 订单已经向台积电下单，一份来自台湾的消息m芯调研报告显示，目前考虑将新竹宝山区作为试点，称苹产预计英特尔定期外包的果正非核心 IP 部件将继续在台积电生产，
台积因此，电联动预计 2022 年开始量产。合推获得了台积电 3nm 工艺的首批制造订单，这份调研报告显示，包括 3nm 制程的产品。预计到 2022 年将开始大规模生产 3 nm 芯片，并进行相应的准备工作。新工艺会优先使用在 iPhone、苹果可能还会占有台积电 5nm 生产能力的 80% ，
报告同时指出，台积电已经开始场地准备工作，
据了解，即将到来的 A15 Bionic 预计将使用更先进的 5nm 制程生产。2021 年，苹果已抢占先机，二者可能在 2023 年进行试验性的预生产工作。报告的最后部分还指出台积电和苹果已经准备联手开发 2nm 产品，英特尔和台积电尚未就英特尔酷睿系列的 CPU/GPU 产品的 3nm 晶圆分配达成协议。苹果正与台积电联合推动 2nm 芯片研发， iPad 和 Mac 产品线的芯片上，