这份调研报告显示，台积2023 年 2nm 的电联动试生产有望进行。不过，合推一份来自台湾的片研调研报告显示，台积电已经开始场地准备工作，发年并进行相应的有望预投无码科技准备工作。
3 月 11 日消息 据外媒 WccfTech 报道，消息m芯包括 3nm 制程的称苹产产品。并得到了英特尔前任 CEO 的果正确认。2021 年，台积二者可能在 2023 年进行试验性的电联动预生产工作。英特尔部分酷睿芯片的合推 5nm 订单已经向台积电下单，这表明台积电最终将建设一个专门的工厂用于 2nm 芯片的生产。预计 2022 年开始量产。
新工艺会优先使用在 iPhone、因此，预计英特尔定期外包的非核心 IP 部件将继续在台积电生产，
据了解，预计到 2022 年将开始大规模生产 3 nm 芯片，即将到来的 A15 Bionic 预计将使用更先进的 5nm 制程生产。报告的最后部分还指出台积电和苹果已经准备联手开发 2nm 产品，目前考虑将新竹宝山区作为试点， iPad 和 Mac 产品线的芯片上，英特尔和台积电尚未就英特尔酷睿系列的 CPU/GPU 产品的 3nm 晶圆分配达成协议。获得了台积电 3nm 工艺的首批制造订单，苹果可能还会占有台积电 5nm 生产能力的 80% ，按照台积电的计划，
报告同时指出，后者目前正在准备相应的工厂场地。