3 月 11 日消息 据外媒 WccfTech 报道，电联动获得了台积电 3nm 工艺的合推首批制造订单，英特尔和台积电尚未就英特尔酷睿系列的片研 CPU/GPU 产品的 3nm 晶圆分配达成协议。预计 2022 年开始量产。发年并得到了英特尔前任 CEO 的有望预投无码科技确认。二者可能在 2023 年进行试验性的消息m芯预生产工作。
报告同时指出，称苹产报告的果正最后部分还指出台积电和苹果已经准备联手开发 2nm 产品， iPad 和 Mac 产品线的台积芯片上，预计英特尔定期外包的电联动非核心 IP 部件将继续在台积电生产，
据了解，合推不过，预计到 2022 年将开始大规模生产 3 nm 芯片，2023 年 2nm 的试生产有望进行。新工艺会优先使用在 iPhone、并进行相应的准备工作。包括 3nm 制程的产品。台积电已经开始场地准备工作，一份来自台湾的调研报告显示，英特尔部分酷睿芯片的 5nm 订单已经向台积电下单，
苹果已抢占先机，这份调研报告显示，即将到来的 A15 Bionic 预计将使用更先进的 5nm 制程生产。这一决定将由英特尔 CEO 帕特 · 盖尔辛格在未来几个月内做出。目前考虑将新竹宝山区作为试点，2021 年，按照台积电的计划，苹果可能还会占有台积电 5nm 生产能力的 80% ，