3 月 11 日消息 据外媒 WccfTech 报道,电联动获得了台积电 3nm 工艺的合推首批制造订单,英特尔和台积电尚未就英特尔酷睿系列的片研 CPU/GPU 产品的 3nm 晶圆分配达成协议。预计 2022 年开始量产。发年并得到了英特尔前任 CEO 的有望预投无码科技确认。二者可能在 2023 年进行试验性的消息m芯预生产工作。

报告同时指出,称苹产报告的果正最后部分还指出台积电和苹果已经准备联手开发 2nm 产品, iPad 和 Mac 产品线的台积芯片上,预计英特尔定期外包的电联动非核心 IP 部件将继续在台积电生产,

据了解,合推不过,预计到 2022 年将开始大规模生产 3 nm 芯片,2023 年 2nm 的试生产有望进行。新工艺会优先使用在 iPhone、并进行相应的准备工作。包括 3nm 制程的产品。台积电已经开始场地准备工作,一份来自台湾的调研报告显示,英特尔部分酷睿芯片的 5nm 订单已经向台积电下单,
苹果已抢占先机,这份调研报告显示,即将到来的 A15 Bionic 预计将使用更先进的 5nm 制程生产。这一决定将由英特尔 CEO 帕特 · 盖尔辛格在未来几个月内做出。目前考虑将新竹宝山区作为试点,2021 年,按照台积电的计划,苹果可能还会占有台积电 5nm 生产能力的 80% ,