据了解，分曝内置5G调制解调器Helio M70，光单无码联发科的核多核5G处理器Geekbench跑分曝光;单核获得3447分，包含ARMCortex-A77 CPU、芯片多核获得12151分。分曝支持兼容从2G到4G各代连接技术，光单采用7nm工艺制造，核多核明年的芯片第一季度量产，Mali-G77 GPU和联发科独立AI处理单元APU。分曝无码首批搭载联发科5G处理器的光单终端将于明年一季度上市。
此前联发科表示，核多核
芯片A77大核的分曝频率预估在2.3GHz左右。9月30日消息 今日中午，光单联发科5G SOC于台北电脑展正式发布，5G处理器今年第三季度向主要客户送样，预计在今年年底交付，支持60fps的4K视频编码/解码，以及80MP摄像等。据数码博主@数码闲聊站 消息，
数码闲聊站表示，产品定位应该是3000元左右的价位段。