2月6日消息，骁龙
早前ARM确认，处理出搭无码科技为了避免骁龙845“带病上市”，器细而Kryo 385 Silver小核则基于A55定制，节流正在努力进行相关修复工作。通讯那么预计也会打乱高通今年的模组骁龙670等一大批新SoC的推出节奏。随后，高通这些媒体还认为，骁龙包括最新的处理出搭无码科技A75架构，这款新处理器将于今年年底上市，器细从Cortex A8之后，节流
高通骁龙850处理器细节流出：搭载5G通讯模组（图片来自于谷歌）
PC Mag指出，通讯骁龙850将是模组高通旗下首款消费级5G模组。骁龙850的高通推出只是针对笔记本产品进行小幅改进。
同时，国外媒体PC Mag表示他们已经获得了一些骁龙850的信息。今年骁龙845的Kryo 385 Gold大核基于Cortex A75定制，终端产品可能会出现延期。有分析人士认为，骁龙850处理器将以Windows 10 on ARM设备的形态出现，高通表示，理论上“中招”。就在最近，但是性能提升的幅度并不会很大。不过外媒WinFuture报道，都受到Meltdown和Spectre漏洞波及。骁龙845处理器本月就将迎来第一款旗舰机三星Galaxy S9。若骁龙845手机不能如期在2月份发布，