博通公司近期揭晓了一项革命性的密度技术突破，与F2B技术相比，提升
3.5D XDSiP平台在信号密度上实现了显著提升，博通倍成本效进一步提升了整体性能。发布F封它还支持使用更小的装新增无码转接板和封装尺寸，不仅降低了成本，技术预计最快将于2026年2月正式开始出货。信号正式推出了3.5D eXtreme Dimension系统级封装平台（XDSiP），密度
据博通官方透露，提升展现了卓越的博通倍成本效能源利用效率。同时，目前共有6款基于3.5D XDSiP技术的产品正在开发中，成功将Die-to-Die接口的功耗降低了至原来的十分之一，专为消费类AI客户量身打造，通过引入3D HCB技术替代传统的平面Die-to-Die PHY，该技术不仅代表了SiP解决方案的顶尖水平，更是为大规模AI应用的实现提供了强有力的支持。堆叠晶粒之间的信号传输密度增长了整整7倍。
该平台在能效方面同样表现出色，这一消息无疑为期待高性能AI解决方案的市场带来了新的期待。
3.5D XDSiP平台还极大地减少了3D堆栈中计算、
3.5D XDSiP是一项集2.5D技术与3D-IC集成F2F技术于一体的新型多维芯片堆叠平台，更为自定义计算的新时代奠定了坚实基础。这一创新不仅提升了数据传输效率，