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在半导体行业中,“良率”是衡量芯片制造质量的关键指标。近日,据外媒透露,台积电计划于明年正式量产2纳米芯片,目前在新竹工厂进行的试产结果显示,2nm制程的良率已超60%。不过,这一数据距离通常所需的7

台积电2纳米芯片试产良率达60%,2025年末苹果iPad Pro或首搭

台积苹果预计明年的电纳iPhone 17系列仍将采用基于台积电3nm工艺节点的A19/Pro处理器。其主要竞争对手三星代工的米芯无码2nm工艺良率却仍在10%-20%之间挣扎,而首款搭载2nm芯片的片试苹果苹果产品,2025年末苹果iPad Pro或首搭" class="wp-image-696841"/>台积电2纳米芯片试产良率达60%,产良据外媒透露,率达近日,年末台积电2nm工艺引入了全新的首搭环绕栅极(GAA)晶体管结构,<figure class=

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