6月17日消息，孔屏
目前型号为M2006J10C的机曝加持无码小米新机获得3C认证，一款是光联挖孔屏，预计会采用侧面指纹方案，发科博主@数码闲聊站爆料，天玑这款手机应该是用挖Redmi的中高端产品。它有可能是孔屏Redmi K系列机型。下一代K系列应该是机曝加持K40。
至于这款升降全面屏，光联无码也有可能是发科K30 Pro的升级版，俗称“超大杯”，天玑按照Redmi的用挖命名，刷新率可能是孔屏144Hz。值得期待。机曝加持另一种命名方案是K30 Pro+，
爆料称Redmi联发科天玑1000+新机采用的是单孔LCD全面屏，一种命名方案是Redmi K30 Pro尊享版，之前Redmi产品总监王腾暗示Redmi要用联发科天玑1000+，由此猜测型号为M2006J10C的小米新机可能是联发科天玑1000+终端。配备的是Redmi K30 Pro同款充电器。Redmi接下来有两款中高端机型，一款是升降全面屏。
从充电器规格来看，
具体到Redmi产品线上，
