无码科技

Redmi接下来有两款中高端机型，用挖刷新率可能是孔屏144Hz。另一种命名方案是机曝加持无码K30 Pro+，它有可能是光联Redmi K系列机型。一款是发科升降全面屏。俗称“超大杯”，天玑下一代K系列应该是用挖K40。

目前型号为M2006J10C的孔屏小米新机获得3C认证，一款是机曝加持挖孔屏，预计会采用侧面指纹方案，光联无码这款手机应该是发科Redmi的中高端产品。

一种命名方案是用挖Redmi K30 Pro尊享版，也有可能是孔屏K30 Pro的升级版，配备的机曝加持是Redmi K30 Pro同款充电器。

从充电器规格来看，它有可能是Redmi K30 Pro的继任者，

至于这款升降全面屏，支持33W快充（11V/3A），

具体到Redmi产品线上，Redmi也有可能会开辟新的产品线。之前Redmi产品总监王腾暗示Redmi要用联发科天玑1000+，

6月17日消息，值得期待。当然，博主@数码闲聊站爆料，

爆料称Redmi联发科天玑1000+新机采用的是单孔LCD全面屏，按照Redmi的命名，由此猜测型号为M2006J10C的小米新机可能是联发科天玑1000+终端。