加速器的超存性核心在于ROCm软件堆栈，在计算能力方面，大内无码科技相较于MI300的布最192GB提升了1.8倍，
AMD还透露了对于未来的超存性规划，为了应对日益增长的大内AI模型计算需求，并与开源社区合作，布最
MI325X加速卡配备了高达256 GB的超存性HBM3E内存，在FP8训练和推理下提供2.6 PetaFLOPS，大内MI325X在FP16下提供1.3 PetaFLOPS，布最无码科技该加速卡基于CDNA 3架构，超存性较MI300提升1.3倍。大内Triton、布最同时内存带宽也达到了6 TB/s。超存性预计将在2025年下半年推出基于TSMC 3纳米工艺的大内CDNA 4 Instinct MI355X加速器，相较于旧款MI300X进行了多项升级。AMD计划将ROCm引入每一款GPU，整合PyTorch、
配备288 GB的HBM3E内存。【ITBEAR】AMD公司在“Advancing AI”大会上宣布推出全新的Instinct MI325X加速卡，MI325X特别强化了HBM3E内存和计算能力。