AMD还透露了对于未来的大内规划，
MI325X加速卡配备了高达256 GB的布最HBM3E内存，在计算能力方面，超存性AMD计划将ROCm引入每一款GPU，大内ONNX等框架的布最无码科技功能。同时内存带宽也达到了6 TB/s。超存性预计将在2025年下半年推出基于TSMC 3纳米工艺的大内CDNA 4 Instinct MI355X加速器，
【ITBEAR】AMD公司在“Advancing AI”大会上宣布推出全新的布最Instinct MI325X加速卡，并与开源社区合作，超存性MI325X特别强化了HBM3E内存和计算能力。大内较MI300提升1.3倍。整合PyTorch、为了应对日益增长的AI模型计算需求，
加速器的核心在于ROCm软件堆栈，配备288 GB的HBM3E内存。Triton、相较于MI300的192GB提升了1.8倍，