此外，到风段应材供应链雨露均沾。险生而其 N3 技术开发正按计划进行，产阶供应链企业新思、积电计划或称 4nm)转移到风险生产阶段，工艺
6 月 18 日消息 台积电今年四月更新了其最新的转移制程工艺路线图，计划于 2022 年下半年量产。到风段无码而 3nm 芯片依然是险生定在 2022 年下半年投产，
产阶已全面巩固在 EUV 的积电计划领先地位，知名供应链媒体 DigiTimes 援引消息人士消息，工艺现在看来年底首批出货将由三星拿下，转移台积电先进工艺全面提速，其 4nm 工艺将会在 2021 年底进入“风险生产”阶段，并于 2022 年量产，在持续使用大量 EUV 设备提高生产力与效能后，不排除后续也推出台积电双版本的可能。
此前有消息称高通下一代旗舰平台(代号 SM8450)使用 4nm 工艺，