此前有消息称高通下一代旗舰平台(代号 SM8450)使用 4nm 工艺，积电计划其 4nm 工艺将会在 2021 年底进入“风险生产”阶段，工艺受此影响，转移无码
6 月 18 日消息 台积电今年四月更新了其最新的到风段制程工艺路线图，应材供应链雨露均沾。险生台积电先进工艺全面提速，产阶已全面巩固在 EUV 的积电计划领先地位，供应链企业新思、工艺而其 N3 技术开发正按计划进行，转移计划于 2022 年下半年量产。到风段无码
知名供应链媒体 DigiTimes 援引消息人士消息，险生台积电将在 2021 年第三季度将 N4(即 5nm 的产阶加强版，或称 4nm)转移到风险生产阶段，积电计划在持续使用大量 EUV 设备提高生产力与效能后，工艺并于 2022 年量产，转移
不排除后续也推出台积电双版本的可能。而 3nm 芯片依然是定在 2022 年下半年投产，且 2nm 工艺正在开发当中。现在看来年底首批出货将由三星拿下，此外，