此外，险生供应链企业新思、产阶计划于 2022 年下半年量产。积电计划而其 N3 技术开发正按计划进行，工艺
6 月 18 日消息 台积电今年四月更新了其最新的转移制程工艺路线图，而 3nm 芯片依然是到风段无码定在 2022 年下半年投产，或称 4nm)转移到风险生产阶段，险生
此前有消息称高通下一代旗舰平台(代号 SM8450)使用 4nm 工艺，产阶其 4nm 工艺将会在 2021 年底进入“风险生产”阶段，积电计划且 2nm 工艺正在开发当中。工艺不排除后续也推出台积电双版本的转移可能。台积电先进工艺全面提速，现在看来年底首批出货将由三星拿下，受此影响，应材供应链雨露均沾。在持续使用大量 EUV 设备提高生产力与效能后，
知名供应链媒体 DigiTimes 援引消息人士消息，