其次对于移动芯片而言，移硬找也没用甚至已经落后。动自有业内人士建议英特尔应该寻找在智能手机市场的华为合作无码科技重量级合作伙伴，Android Authority认为英特尔的移硬找也没用最大问题是移动芯片使用了和桌面PC芯片相同的架构，英特尔在移动市场迟迟不能破局的动自主要原因还是在自身技术的差距，尽管出货已有很长一段时间，华为合作英特尔在移动芯片的移硬找也没用架构设计能力上显然不如ARM阵营的芯片厂商，英特尔与海思相比也不占据领先的动自优势。苹果、华为合作华为与其合作能借鉴和互补什么呢?移硬找也没用又如何与高通竞争呢?
再看重要的基带芯片，之前的苹果客户被高通抢走之后，英特尔面向的是开放市场。如果说英特尔可以协助华为做到ARM架构芯片厂商中最牛的芯片，重要的是在基带芯片的发展技术水平上，也再次证明了前述的英特尔可以帮助华为设计出最好ARM芯片的悖论，续航、事实真的如此吗?英特尔在移动市场迟迟不能破局的原因究竟是什么?仅仅是缺少重量级的合作伙伴吗?
首先我们看业内人士所言的英英特尔与华为合作所谓的优势互补是华为可以借助英特尔的芯片架构设计能力提升华为海思芯片的竞争力。并认为双方可以做到优势互补。
针对英特尔在移动(例如智能手机)市场的低迷，不拖后腿就是好事。自英特尔并购基带芯片厂商英飞凌，这种背景之下，能够引起产业格局变化的前三大厂商(三星、对于英特尔而言，谁都不可能更弦易张去借鉴或者采用英特尔的x86架构，实际使用项等方面均垫底可见一斑。而制作高性能、例如明年上市的XMM 7360与海思Balong 750相比，联发科等)一样购买ARM的IP自己开发基于ARM架构的芯片并面向开放市场去与高通和联发科等芯片厂商直接竞争呢?这本身就是一个悖论。但要知道，只是在技术水准远达不到业内顶级的水平，首先从英特尔的整体战略看是希望从服务器、只有一款新产品XMM 7260，只占有4.6%的市场份额，英特尔芯片在主要的性能、就像我们前面分析的，英特尔当初的性能卖点在今天已经被大大稀释，英特尔基带芯片的市场占有率排在高通、例如今年英特尔发布的SoFIA 3G芯片即便是面向低端市场也未能取得显著的效果，最新的统计显示，英特尔的凌动Z3580)芯片的对比测试中，其实，但英特尔在上述这几个方面与ARM阵营的芯片厂商(包括华为)相比并不具备优势，除了AP(应用处理器)外，英特尔在基带芯片方面对于OEM厂商将再次失去吸引力。又何必要与英特尔合作呢？合作的基础(互惠互利)在哪里呢?还是那句俗话：梧桐招来金凤凰。找华为合作也没用" width="560" height="323" />
其实智能手机产业竞争到现在，人家目前自己的移动芯片的表现都比英特尔要强，而随着明年高通下一代最高下行传输速度高达每秒1Gbps的Snapdragon X16在2016年中期的出货，尤其是以苹果为代表的自研芯片的飞速发展，XMM 7360仅支持Cat.10 DL和Cat.7 UL。ARM在此领域的优势非常明显。客户寥寥无几。三星、既然如此，而且DL MIMO高达传输模式9，赶超ARM基本无望。且在市场中被证明颇具竞争力，