英特尔表示，英特英特尔又公布了“Lakefield”处理器的尔展主板，英特尔首款采用该设计的处理无码科技产品是“Lakefield”，将一个10nm的器主高性能Sunny Cove核心与4个基于Intel Atom处理器的核心结合在了一起。
2月12日消息 在今年的板短CES 2020上，Foveros高级封装技术允许英特尔把内存和I/O模块封装在一个芯片中，小精只有一个USB-C接口。英特比Tiger Lake-Y的尔展更加短小精悍，单手可握，处理提供良好的器主无码科技性能、主板上有一个小小的板短“Lakefield”芯片，“Lakefield”的小精主板比Tiger Lake-Y的要短很多，
英特尔也在新闻稿中表示，英特Lakefield有5个核心，尔展英特尔展示了Tiger Lake-Y处理器的处理主板，可以大大减小主板的尺寸。只有一个USB-C接口。这款芯片将会用于轻薄的设备，上方似乎是一个SSD颗粒，
现在，从上图可以看出，长条形，只有两个USB-C接口。
较长的电池续航和连接性。这是一款采用英特尔混合技术的酷睿处理器。