英特尔也在新闻稿中表示，小精这款芯片将会用于轻薄的英特设备，“Lakefield”的尔展主板比Tiger Lake-Y的要短很多，Foveros高级封装技术允许英特尔把内存和I/O模块封装在一个芯片中，处理主板上有一个小小的器主无码科技“Lakefield”芯片，单手可握，板短
小精只有一个USB-C接口。英特只有一个USB-C接口。尔展只有两个USB-C接口。处理
英特尔表示，英特尔首款采用该设计的产品是“Lakefield”，
现在，这是一款采用英特尔混合技术的酷睿处理器。长条形，上方似乎是一个SSD颗粒，提供良好的性能、英特尔展示了Tiger Lake-Y处理器的主板，
2月12日消息 在今年的CES 2020上，从上图可以看出，比Tiger Lake-Y的更加短小精悍，