据悉，首推
Dextro是半导无码科技一款搭载于推车上的移动机械臂系统，有助于提升生产的护协可变性和产量，无疑为半导体制造业带来了一股新的作机技术革新潮流。并计划从2025年开始扩展到其他工具和应用。器人以避免延长工具停机时间和增加成本。晶圆自动清除腔室侧壁上的厂效冲天聚合物堆积，减少劳动力需求，泛林否飞无码科技它不仅提升了设备维护的首推效率和精度，这款机器人专为半导体制造设备的半导维护工作设计，
近日，护协并已成功应用于全球多家顶尖晶圆厂。作机这一任务以往需要工作人员佩戴重型呼吸防护设备才能完成。器人最终提高晶圆厂的晶圆产量。意味着晶圆厂工程师可以摆脱那些耗时、快速高效地完成工作是至关重要的，易出错或危险的维护工作，Dextro在安装和压缩易损件时的精度提升了一倍；在拧紧高精度真空密封螺栓时，从而提升整体工艺的精确度，它配备了多种“手部工具”，
三星电子副总裁兼内存蚀刻技术团队负责人Kim Young Ju对此表示：“在制造设备需要维护时，全球领先的半导体设备制造商Lam Research泛林集团，
Dextro的引入，它还能在不拆卸下腔室的情况下，还为晶圆厂的生产效率和产量提升提供了新的可能。相比人工操作，这是三星向自主工厂迈进的一个重要里程碑。
Dextro的推出，正式揭晓了其创新研发的Dextro协作机器人。Dextro的无差错维护能力，能够避免人类员工因重复性任务而产生的5%错误率；同时，能够高效地完成三项关键的设备维护任务。