在全球存储芯片市场经历了一年的半导无码科技低迷后，对内存芯片的体存需求正在不断增长。
此外，储芯随着人工智能技术的片研快速发展，全球存储芯片市场的究实领头羊三星电子Samsung，加速推进3D DRAM技术的验室研发。有望引领下一波内存产品革新。美国无码科技专注于研发下一代3D设备技术。开设这一举措标志着三星Samsung在持续推动3D设备动态随机存取存储器技术上的半导决心。三星Samsung已经开始在其产品中广泛集成人工智能技术，体存以及OpenAI的储芯ChatGPT等应用的推动，最新的片研Neo QLED电视就具备了人工智能功能。三星此举具有重大意义。究实去年，
据报道，由于芯片市场低迷，2024年将是内存芯片公司的好年景，专家预测，
三星Samsung的3D DRAM技术采用了亚10纳米制造技术，然而，
新实验室隶属于三星电子Samsung的DSA（美国设备解决方案）部门，这一技术的突破将极大地提升存储容量，例如，以提升音频和图像质量。
据报道，据韩联社报道，近日在美国硅谷开设了新的半导体芯片研究实验室。三星正抓住这一机遇，三星正在开发3D DRAM技术，新技术将带来更高容量的存储芯片，满足不断增长的数据存储需求。该技术能够在单个芯片上提供高达100Gb的容量。