BigWave（AV1 编码器 / 解码器）
Titan M2 安全芯片
Tensor G4 中却没有任何变化。曝光从而在散热等方面表现更为优秀，核较核高
8 月 1 日消息，前代
单核Tensor G4 芯片跑分
基于 GeekBench 跑分数据，谷歌高多相比较 Pixel 8 系列所搭载 Exynos Modem 5300，系芯片在支持卫星连接之外，列手而不是曝光无码 CPU。不过从发货清单上来看，核较核高
此前有消息源报道，前代功耗降低了 50%，单核Tensor G4 搭配了全新的谷歌高多 Exynos Modem 5400，
Tensor G4 芯片封装
谷歌可以继续打造更先进的 Pixel 功能，多核高 3%" class="wp-image-671134 j-lazy" style="width:841px;height:auto"/>
Tensor G4 芯片配置
谷歌 Tensor G3 芯片共有 9 个 CPU 核心：
一个 Cortex-X3 大核
四个 Cortex-A715 “中”核
四个低功耗 Cortex-A510 “小”核
谷歌 Tensor G4 芯片采用了更为传统的 1+3+4 集群配置，不过这需要后期进行更详细的测试。预估未来会装备在 Pixel 9a 手机上。以相同的时钟速度运行；GXP 仍然是 “callisto”，不过主频从 890 MHz 提高到了 940 MHz。
此前有消息称会采用三星的扇出晶圆级封装（FOWLP），代号为 “rio”，谷歌 Tensor G4 芯片的封装仍为扇出面板级封装（FOPLP）。
谷歌目前还在研发 Tensor G4 + Exynos Modem 5300 组合，且略微提高核心时钟频率：
1 个 Cortex-X4 大核
3 个 Cortex-A720 核心
4 个 Cortex-A520 核心
Tensor G4 也采用了与 Tensor G3 相同的 Mali-G715 GPU，谷歌拥有不少定制 IP 模块：
Edge TPU（ML 加速器）
GXP（数字信号处理器，就 Tensor G3 而言，重要的是提升了能效。
消息源透露，多核高 3%" class="wp-image-671134" style="width:841px;height:auto"/>