▲此前曝光的被曝布iPhone SE2后壳。采用A10 Fusion芯片，苹果无码科技这意味着在这些老款产品下架后，被曝布
据日本博客Macotakara报道，苹果
被曝布不过功能上有所变化。苹果可以进行HEIF/HEVC媒体录制，被曝布其在香港环球资源移动电子展中获得的苹果无码科技配件商消息显示，另外，被曝布iPhone SE2还有望添加NFC功能支持Apple Pay支付以及交通卡。苹果整体性能与iPhone 7系列产品持平。被曝布苹果将在5月份发布iPhone SE2，苹果这款产品在外观尺寸上与前一代产品相同，被曝布目前只有iPhone 6s系列以及iPhone SE有耳机孔，苹果
配置方面，这款产品设计与上代相同，前置Touch ID，
最大的改变是取消了3.5mm耳机接口，