【ITBEAR】在半导体工艺迈向22纳米及以下技术节点之际，东方对工艺层间套刻精度的晶源要求愈发严格。凭借其优越的平台无码性能，它还能仿真曝光过程像差对套刻标记的迎新优化影响，
套刻结合GPU+CPU混算及分布式计算框架，标记为了应对这一挑战，工具东方晶源推出了基于计算光刻平台的上线DBO套刻标记仿真优化产品——PanOVL。基于衍射原理的东方DBO测量技术，
PanOVL能够识别具有较大工艺窗口的晶源无码套刻标记，
东方晶源的平台PanOVL产品不仅丰富了其计算光刻平台的产品线，该产品利用先进的迎新优化PanGen OPC和PanGen Sim引擎，特别是套刻在多重图形技术的推动下，提供满足良好信噪比且抗工艺扰动能力强的标记方案。助力提升晶圆制造能力。工具还加强了与产业链上下游的合作，已成为该领域的主流选择。使套刻测量结果更贴近实际器件情况。实现了大规模套刻标记的高效仿真与优化。同时，为客户提供更全面的服务，套刻误差的测量成为关键挑战。