针对那些机架电力供应有限且采用空气冷却的级芯数据中心，
【ITBEAR】英伟达在SC24超算大会上推出了两款全新的片性AI硬件产品，
英伟达强调，英伟I硬带宽也提升了1.2倍，达新据英伟达透露，推A提升H200 NVL还支持双路或四路的级芯无码900GB/s NVLink桥接器互联，从而实现了1.7倍的片性AI推理性能提升。
与上代GH200 NVL4系统相比，英伟I硬这样的达新性能提升使得GB200 NVL4成为了处理大规模数据和复杂计算任务的首选解决方案。此次发布的推A提升硬件包括H200 NVL PCIe GPU和GB200 NVL4超级芯片，无疑是级芯一个巨大的福音。这样的片性性能提升也带来了更高的功耗，英伟达推出了H200 NVL PCIe GPU。新的GB200 NVL4在模拟性能上提升了2.2倍，AI训练性能和AI推理性能也分别提升了1.8倍。其HBM内存池容量高达1.3TB，GB200 NVL4超级芯片将于2025年下半年正式上市，
除了H200 NVL之外，相当于两组GB200 Grace Blackwell超级芯片的组合。整体功耗达到了5.4kW。但HBM内存容量和带宽依然保持在141GB和4.8TB/s的高水平。H200 NVL的内存容量是前代产品H100 NVL的1.5倍，这款AI计算卡采用了PCIe AIC形态，尽管其TDP功耗从H200 SXM的700W降低到了600W，两款产品均针对特定的市场需求进行了优化。为AI计算领域带来了新的突破。
专为低功耗风冷环境设计。届时将为企业带来更加高效和强大的计算能力。这款超级芯片将2个Grace CPU和4个Blackwell GPU进行了聚合，然而，英伟达还推出了面向单服务器解决方案的GB200 NVL4超级芯片。形成了一个强大的计算单元。这样的性能提升对于需要处理大量数据和复杂计算任务的企业来说，