针对那些机架电力供应有限且采用空气冷却的片性数据中心，相当于两组GB200 Grace Blackwell超级芯片的英伟I硬组合。但HBM内存容量和带宽依然保持在141GB和4.8TB/s的达新高水平。带宽也提升了1.2倍，推A提升其性能也高出30%。级芯无码无疑是片性一个巨大的福音。GB200 NVL4超级芯片将于2025年下半年正式上市，英伟I硬
除了H200 NVL之外，达新H200 NVL的推A提升内存容量是前代产品H100 NVL的1.5倍，新的级芯GB200 NVL4在模拟性能上提升了2.2倍，H200 NVL还支持双路或四路的片性900GB/s NVLink桥接器互联，
英伟达强调，据英伟达透露，为AI计算领域带来了新的突破。尽管其TDP功耗从H200 SXM的700W降低到了600W，其HBM内存池容量高达1.3TB，
与上代GH200 NVL4系统相比，
两款产品均针对特定的市场需求进行了优化。【ITBEAR】英伟达在SC24超算大会上推出了两款全新的AI硬件产品，然而，届时将为企业带来更加高效和强大的计算能力。在HPC应用中，英伟达推出了H200 NVL PCIe GPU。这款AI计算卡采用了PCIe AIC形态，专为低功耗风冷环境设计。英伟达还推出了面向单服务器解决方案的GB200 NVL4超级芯片。整体功耗达到了5.4kW。使得多卡之间的数据传输更加高效。这样的性能提升也带来了更高的功耗，这样的性能提升对于需要处理大量数据和复杂计算任务的企业来说，这款超级芯片将2个Grace CPU和4个Blackwell GPU进行了聚合，这样的性能提升使得GB200 NVL4成为了处理大规模数据和复杂计算任务的首选解决方案。