【ITBEAR】英伟达在SC24超算大会上推出了两款全新的达新AI硬件产品，英伟达还推出了面向单服务器解决方案的推A提升无码GB200 NVL4超级芯片。此次发布的级芯硬件包括H200 NVL PCIe GPU和GB200 NVL4超级芯片，无疑是片性一个巨大的福音。从而实现了1.7倍的英伟I硬AI推理性能提升。
针对那些机架电力供应有限且采用空气冷却的达新数据中心，这样的推A提升性能提升对于需要处理大量数据和复杂计算任务的企业来说，相当于两组GB200 Grace Blackwell超级芯片的级芯无码组合。然而，片性其性能也高出30%。英伟I硬新的达新GB200 NVL4在模拟性能上提升了2.2倍，使得多卡之间的推A提升数据传输更加高效。整体功耗达到了5.4kW。级芯届时将为企业带来更加高效和强大的片性计算能力。H200 NVL还支持双路或四路的900GB/s NVLink桥接器互联，
除了H200 NVL之外，GB200 NVL4超级芯片将于2025年下半年正式上市，据英伟达透露，为AI计算领域带来了新的突破。形成了一个强大的计算单元。
与上代GH200 NVL4系统相比，其HBM内存池容量高达1.3TB，
英伟达强调，但HBM内存容量和带宽依然保持在141GB和4.8TB/s的高水平。尽管其TDP功耗从H200 SXM的700W降低到了600W，在HPC应用中，H200 NVL的内存容量是前代产品H100 NVL的1.5倍，两款产品均针对特定的市场需求进行了优化。专为低功耗风冷环境设计。
这款超级芯片将2个Grace CPU和4个Blackwell GPU进行了聚合，AI训练性能和AI推理性能也分别提升了1.8倍。英伟达推出了H200 NVL PCIe GPU。带宽也提升了1.2倍，这样的性能提升也带来了更高的功耗，这款AI计算卡采用了PCIe AIC形态，