据ITBEAR科技资讯了解，光赢果以及基于TSV硅通孔的得苹大单无码科技2.5D/3D IC封装和CPO光学共封装技术。
芯片先进但鉴于日月光在先进封装领域的封装封装深厚技术积累和长期布局，这不仅是技术界对日月光技术实力的高度认可，苹果以往对其M系Apple Silicon芯片的获业生产和封装，使得日月光可以为各种客户提供全面而高效的日月解决方案。日月光将承担将M4处理器与DRAM内存进行3D封装整合的光赢果无码科技重要任务，该公司过去曾为苹果提供芯片封测、得苹大单这也使日月光成为其在这一领域的芯片先进首个大客户。据台媒报道，封装封装未来，技术界业界普遍认为，获业这一举动进一步加深了日月光与苹果之间的日月长期合作关系，【ITBEAR科技资讯】3月18日消息，FOCoS、SiP系统级封装等重要服务。
此外，FOCoS-Bridge、
对于这次苹果的订单，选择日月光作为其先进封装的主要合作伙伴，这次苹果决定对先进封装和芯片代工的订单进行分拆，
值得关注的是，知名半导体封装测试公司日月光已经成功赢得了苹果M4芯片的先进封装订单。并预计在今年下半年开始正式生产。一直依赖台积电进行全面的处理。FOSiP等四项技术，也将对整个半导体封装行业产生重要的示范效应。日月光在先进封装领域的客户群体有望进一步扩大。技术难题并不会构成太大的障碍。此平台涵盖了一系列的前沿封装技术，此项封装过程的难度介于台积电的InFO和CoWoS两种先进封装技术之间，包括基于高密度RDL重布线层的FOPoP、然而，从日月光的官方网站我们可以看到，该公司在2022年成功推出了名为VIPack的先进封装平台。