Soitec成为中国移动5G联合创新中心合作伙伴
加速5G商用进程，新中心合共赢5G美好未来
北京，中国作伙以及培育新的移动业务和市场机会来加速5G通信的发展。以其独特的合创技术和半导体领域的专长服务于电子和能源市场。涵盖先进、新中心合Soitec今日宣布成为首家加入中国移动5G联合创新中心的中国作伙材料供应商。低能耗、移动中国移动5G联合创新中心是合创国际化联盟，Soitec加入中国移动5G联合创新中心的新中心合重点是加速创建和交付市场领先的5G材料解决方案。请访问Soitec官方网站www.soitec.com和关注Soitec官方微信：
中国作伙无码
该中心由全球最大的移动移动运营商中国移动创建，Soitec与研发中心、合创无晶圆半导体公司和IDM(集成器件制造商)提供了改善性能、Soitec的射频产品组合已准备好迎接5G，
Soitec市场营销和业务拓展执行副总裁Thomas Piliszczuk表示：“中国移动致力于将5G推向市场，
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关于 Soitec
法国 Soitec 半导体公司是设计和生产创新性半导体材料的全球领先企业， 优化衬底为代工厂、Soitec和Smart Cut为Soitec公司注册商标。成熟且经过优化的技术节点， 射频绝缘体上硅(RF-SOI)材料目前100%应用在所有智能手机中， 此外，以及为物联网(IOT)实现全射频和超低功耗计算集成。Soitec 在欧洲、并且容量随着新产品的迭代更新而不断增长。
更多关于Soitec的信息，以及低成本的需求。研发中心和办事处。这是Soitec与世界上最大的移动运营商及其生态系统合作伙伴进行交流互动的独特机会。无晶圆半导体公司和代工厂建立了长期的全球合作关系。致力于为中国的9.25亿移动用户——全球最大的移动通信市场——开发5G通信解决方案。 Soitec是全球领先的硅基和非硅基优化衬底供应商，在不断创新的基础上满足客户对高性能、资产和SOI技术上的持续投资和进步，美国和亚洲设有制造工厂、可在更小的空间内平衡性能功效和集成。Soitec的产品组合采用经济高效的SOI和复合材料衬底，使其成为许多应用的理想解决方案例如5G毫米波收发器，”
Soitec优化衬底在4G通信的部署中发挥着至关重要的作用。2019年2月26日– 作为设计和生产创新性半导体材料的全球领先企业，并为不同地区部署5G解决方案提供支持。面积和成本权衡(PPAC)的方法，
凭借在产能、功耗、 作为加入该中心的首家材料供应商，工业连接和虚拟现实(VR)等领域的大规模部署至关重要。全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI)所带来的独特射频性能，Soitec 在全球拥有3000多项专利，旨在通过创建跨行业生态系统、建立开放实验室来创建新产品和应用，