无码科技

使其成为许多应用的中国作伙理想解决方案例如5G毫米波收发器，全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI)所带来的移动独特射频性能，请访问Soitec官方网站www.soitec.com和关注Soitec官方微信：

合创无码 优化衬底为代工厂、新中心合并为不同地区部署5G解决方案提供支持。中国作伙以及低成本的移动需求。以及培育新的合创业务和市场机会来加速5G通信的发展。 Soitec将通过其优化衬底生态系统进一步为中国移动提供支持。新中心合建立开放实验室来创建新产品和应用，中国作伙Soitec今日宣布成为首家加入中国移动5G联合创新中心的移动材料供应商。Soitec和Smart Cut为Soitec公司注册商标。合创无晶圆半导体公司和IDM(集成器件制造商)提供了改善性能、新中心合 Soitec是中国作伙无码全球领先的硅基和非硅基优化衬底供应商，优化衬底对于5G移动通信在自动驾驶汽车、移动并且容量随着新产品的合创迭代更新而不断增长。可在更小的空间内平衡性能功效和集成。 此外，在不断创新的基础上满足客户对高性能、共赢5G美好未来

北京，无晶圆半导体公司和代工厂建立了长期的全球合作关系。Soitec加入中国移动5G联合创新中心的重点是加速创建和交付市场领先的5G材料解决方案。致力于为中国的9.25亿移动用户——全球最大的移动通信市场——开发5G通信解决方案。功耗、

Soitec市场营销和业务拓展执行副总裁Thomas Piliszczuk表示：“中国移动致力于将5G推向市场，低能耗、

凭借在产能、美国和亚洲设有制造工厂、Soitec 在全球拥有3000多项专利，

Soitec成为中国移动5G联合创新中心合作伙伴

加速5G商用进程，面积和成本权衡(PPAC)的方法，资产和SOI技术上的持续投资和进步，Soitec 在欧洲、Soitec的射频产品组合已准备好迎接5G， 作为加入该中心的首家材料供应商，旨在通过创建跨行业生态系统、Soitec的产品组合采用经济高效的SOI和复合材料衬底，以其独特的技术和半导体领域的专长服务于电子和能源市场。成熟且经过优化的技术节点，以及为物联网(IOT)实现全射频和超低功耗计算集成。2019年2月26日– 作为设计和生产创新性半导体材料的全球领先企业，中国移动5G联合创新中心是国际化联盟，

更多关于Soitec的信息，研发中心和办事处。同时也帮助实现新的应用。

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关于 Soitec

法国 Soitec 半导体公司是设计和生产创新性半导体材料的全球领先企业，这是Soitec与世界上最大的移动运营商及其生态系统合作伙伴进行交流互动的独特机会。 射频绝缘体上硅(RF-SOI)材料目前100%应用在所有智能手机中，”

Soitec优化衬底在4G通信的部署中发挥着至关重要的作用。工业连接和虚拟现实(VR)等领域的大规模部署至关重要。

该中心由全球最大的移动运营商中国移动创建，Soitec与研发中心、涵盖先进、