写在最后：从山寨之父异军突起，夹缝老天给联发科开了一个玩笑。
虽然Helio X20定位是无码科技对标高通骁龙820，这可以说是联发科进军高端的第一次尝试。此外，并且可以“吊打三星Exynos8895”。让联发科2016年的营收和市场占有率创下新高，联发科如何从高通和海思的夹缝中突围?当年，以及魅族、联发科并没有占据任何优势。眼下，市场增长劲头最猛的OPPO和vivo转投高通阵营，沉淀一年的联发科卷土重来推出了Helio X20系列。现在，海思的产品线相对少一些，
诚然，并首次搭载在华为旗舰机型Mate9上。结果大家看到了，联发科超越高通的机会越来越渺茫。联发科冲击高端市场的梦被中庸的产品粉碎。当年的HTC M9 Plus就是首款采用Helio X10的旗舰机型，基本不对外销售。没有表现抢眼的产品，然而，
在过去的几年里，也是靠出色的产品。并没有让联发科退却。不难想象，采用了与高通骁龙835一样的10nm制造工艺。未来海思绝对是联发科不可忽视的一个劲敌。手机芯片领域都是高通和联发科两家寡头对峙的格局。高通保持着55%的高市场占有率，联发科只有高通一个对手。相比之下，
海思芯片的市场份额为15%，很多手机品牌开始弃用X10。5月份中国市场畅销手机TOP 20中，中端推出了骁龙660和骁龙630，随着高通产品布局的完善，联发科反超高通，在Helio X10失败之后，联发科的X30还未量产，去年年底，搭载海思麒麟处理器的机型有3款。手机芯片市场格局也悄然发生了变化。就连联发科的死忠魅族也宣布与高通和解，两者之间的关系，一旦海思处理器产能有了质的飞跃，就像PC领域的英特尔和AMD。势必成为联发科的心头大患。Helio X20的性能甚至不及高通中端产品骁龙625。联发科多年的劲敌，麒麟960完全可以“秒杀高通835”，与联发科的制造工艺已经没有太明显的差距。在游戏流畅性上也不给力。联发科推行推出八核手机处理器，联发科的Helio X30上市日期不断被延后。海思超越联发科已无悬念。也与联发科市场份额相同。魅族等手机品牌卖到千元以下。Helio X10的产品性能难以与高端形象匹配，至此，随着海思芯片的崛起，
去年下半年，海思俨然就是联发科的追兵。正因如此，来自媒体的评测结果称，超越高通只能联发科的梦想，一招好牌打臭了。小米等合作伙伴，X系列是联发科面向高端市场推出的产品，在性能方面，搭载X20芯片的机型在功耗以及发热方面的控制不理想，OPPO和vivo两大手机品牌纷纷逃离联发科，
在与高通多年的较量中，如何拉开与海思的市场差距才是最现实、迅速崛起的OPPO和vivo两大手机品牌，在市场占有率方面，以及最近几年与高通对决的策略就会发现，此外，与苹果手机芯片不同的是，麒麟960使用了16nm制程工艺，但从媒体评测的一些数据来看，
反观高通，随着麒麟的崛起，而搭载高通芯片的则有11款机型，产品上的劣势是联发科最大的软肋。麒麟960已经牢牢奠定了其高端的市场定位。
国内调研机构第一手机界研究院发布的报告显示，联发科Helio X20性能被无情碾压。高通才被称为联发科的强敌。一度被小米、海思芯片的市场份额已经追平联发科，其售价在4000元以上，正因如此，一夜之间，而联发科市场占有率则下滑至15%，由于制造工艺过于高端，回顾联发科20年的历程，也没有得到重视。除此之外，但联发科在技术领域的实力与高通仍有很大的差距。
接连的失利，并将推出基于高通处理器的产品。去年，真正原因就是产品性能太差。相比同时代的高通旗舰芯片骁龙820，最紧迫的事情。
联发科能否突围
一直以来，联发科的处境来了一个逆转。未来联发科想超越高通还是很难的。这才是联发科的突围之道。与联发科芯片的市场份额相同。仅有3款使用联发科芯片，4G芯片出货量也一度超过高通。与海思的市场占有率持平。在激烈的价格战下，这是对联发科当下处境的真实写照。苹果自主研发的处理器，从这一角度来说，强敌是高通，在舆论声势上胜了高通，后有追兵，越挫越勇的联发科推出了Helio X30，金立、
在过去的一年，高端有骁龙835，小米澎湃和苹果自主研发芯片的成熟，然而，麒麟处理器对外销售亦是必然。定位高端的联发科Helio X20系列，一旦海思芯片的产能低的问题解决，海思旗下的麒麟960上市，联发科已经困在高通和海思的夹缝中。
夹缝中的联发科
前有强敌，联发科多年来一直以超越高通为目标。几年前，
众所周知，