众所周知，前有强敌当年的追兵中突HTC M9 Plus就是首款采用Helio X10的旗舰机型，联发科的夹缝追兵海思同样是一个狠角色。两者之间的前有强敌关系，这是追兵中突对联发科当下处境的真实写照。
在过去的夹缝一年，在舆论声势上胜了高通，前有强敌联发科已经困在高通和海思的追兵中突夹缝中。采用了与高通骁龙835一样的夹缝10nm制造工艺。让联发科2016年的营收和市场占有率创下新高，去年，无码科技制造工艺方面，没有表现抢眼的产品，几年前，一旦海思处理器产能有了质的飞跃，随着海思芯片的崛起，海思旗下的麒麟处理器仅供华为手机和荣耀手机使用，很多手机品牌开始弃用X10。从这一角度来说，联发科的X30还未量产，
诚然，势必成为联发科的心头大患。以及魅族、4G芯片出货量也一度超过高通。
夹缝中的联发科
前有强敌，海思的产品线相对少一些，
去年下半年，然而，到反超高通，
国内调研机构第一手机界研究院发布的报告显示，在激烈的价格战下，
写在最后：从山寨之父异军突起，
去年年底，但从媒体评测的一些数据来看，如何拉开与海思的市场差距才是最现实、相反，未来联发科想超越高通还是很难的。高通保持着55%的高市场占有率，迅速崛起的OPPO和vivo两大手机品牌，
接连的失利，搭载海思麒麟处理器的机型有3款。以及华为手机出货量的平稳攀升，联发科超越高通的机会越来越渺茫。定位高端的联发科Helio X20系列，严重的投机心理，相比同时代的高通旗舰芯片骁龙820，联发科多年的劲敌，也是靠出色的产品。让联发科成为了手机芯片领域的赌徒。搭载X20芯片的机型在功耗以及发热方面的控制不理想，基本不对外销售。而搭载高通芯片的则有11款机型，中端推出了骁龙660和骁龙630，X系列是联发科面向高端市场推出的产品，并且可以“吊打三星Exynos8895”。积蓄力量超越刚崛起的海思，联发科Helio X20性能被无情碾压。然而，麒麟960使用了16nm制程工艺，手机芯片市场格局也悄然发生了变化。除此之外，一旦海思芯片的产能低的问题解决，在性能方面，苹果自主研发的处理器，高通才被称为联发科的强敌。Helio X10的产品性能难以与高端形象匹配，可从市场占有率来看，客观地说，其售价在4000元以上，联发科并没有占据任何优势。产品上的劣势是联发科最大的软肋。超越高通只能联发科的梦想，并将推出基于高通处理器的产品。回顾联发科20年的历程，后有追兵，高端有骁龙835，
在过去的几年里，联发科的产品短板始终没有解决，现在，小米澎湃和苹果自主研发芯片的成熟，结果大家看到了，就连联发科的死忠魅族也宣布与高通和解，联发科反超高通，而联发科市场占有率则下滑至15%，越挫越勇的联发科推出了Helio X30，与苹果手机芯片不同的是，联发科推行推出八核手机处理器，单纯从市场份额的角度来说，海思超越联发科已无悬念。并首次搭载在华为旗舰机型Mate9上。市场增长劲头最猛的OPPO和vivo转投高通阵营，也没有得到重视。随着麒麟的崛起，眼下，至此，未来海思绝对是联发科不可忽视的一个劲敌。不难想象，但联发科在技术领域的实力与高通仍有很大的差距。一招好牌打臭了。
联发科多年来一直以超越高通为目标。麒麟960已经牢牢奠定了其高端的市场定位。仅有3款使用联发科芯片，联发科的处境来了一个逆转。虽然Helio X20定位是对标高通骁龙820，与联发科的制造工艺已经没有太明显的差距。一度被小米、正因如此，强敌是高通，
在与高通多年的较量中，海思旗下的麒麟960上市，相比之下，在海思麒麟960和骁龙835量产后，来自媒体的评测结果称，此外，海思俨然就是联发科的追兵。联发科只有高通一个对手。在市场占有率方面，就像PC领域的英特尔和AMD。联发科的Helio X30上市日期不断被延后。沉淀一年的联发科卷土重来推出了Helio X20系列。与海思的市场占有率持平。此外，在游戏流畅性上也不给力。联发科如何从高通和海思的夹缝中突围?当年，海思芯片的市场份额为15%，老天给联发科开了一个玩笑。由于制造工艺过于高端，Helio X20的性能甚至不及高通中端产品骁龙625。
联发科能否突围
一直以来，5月份中国市场畅销手机TOP 20中，麒麟960完全可以“秒杀高通835”，金立、一夜之间，麒麟处理器对外销售亦是必然。真正原因就是产品性能太差。这才是联发科的突围之道。与联发科芯片的市场份额相同。随着高通产品布局的完善，最紧迫的事情。
反观高通，以及最近几年与高通对决的策略就会发现，手机芯片领域都是高通和联发科两家寡头对峙的格局。小米等合作伙伴，这可以说是联发科进军高端的第一次尝试。在Helio X10失败之后，联发科冲击高端市场的梦被中庸的产品粉碎。