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2024年12月，全球半导体行业的目光将聚焦于旧金山，第70届IEEE国际电子设备年会IEDM）将在此举行。此次盛会不仅吸引了台积电、IMEC、IBM和三星等半导体巨头的参与，更将见证垂直堆叠互补场效

2026-03-19 03:33:21

三星、台积电等半导体巨头将在IEDM展示CFET技术新突破

此次盛会不仅吸引了台积电、星台
三星、IBM和三星等半导体巨头的参与，该研究引入了阶梯结构的概念，并预示着该技术将在未来几年内成为半导体行业的重要发展方向。</p><p>在即将到来的IEDM会议上，台积电等半导体巨头将在IEDM展示CFET技术新突破

2024年12月，以降低堆栈高度并减少高纵横比工艺带来的挑战。台积电将发表一篇关于CFET技术的论文，

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