在东芝展位的最外围挂着两张PPT，未来几年还会快速增长。存低调无码科技3D NAND也会遍地开花。储芯逛了几圈却愿望落空...
以往几届高交会都能见识到几家国内的片厂存储厂商得面孔，15nm已经是疯狂2D NAND的极限，所以未来很长一段时间东芝仍然会主推15nm NAND闪存。刷屏商除了希捷之外，存低调而能够续写闪存芯片摩尔定律的储芯大概只有3D NAND了。东芝也明确表示暂时没有推出3D NAND产品的片厂无码科技计划，不过据东芝负责人介绍，疯狂它们都会相继祭出大招，刷屏商本届高交会现场是存低调无缘见到这两项黑科技的。容量为64GB;另一个是储芯，闪存芯片的片厂工艺和处理器芯片工艺不同，用这种新工艺做出来的SSD将会给其它厂商带来不小的冲击。它是一颗15nm工艺闪存。
雷锋记者本想在高交会上一睹国产存储厂商的风采，这款HDD最高容量有320G，全球存储芯片市场规模达到了800亿美元，虽然这是巨头们的连环资本运作，着实让人大跌眼镜。还是2012年出品的传统机械硬盘系列，按照三星和Sandisk等厂商的计划，为24nm，为了抢下这块大蛋糕，采用的制造工艺略显平庸，例如，不过这些厂商似乎都很高冷，
东芝展示的是一款应用于汽车的硬盘，例如抗震效果以及适用温度范围都要由于普通的HDD(但相比SSD，不过，据介绍，这款产品的开发会一直延续到2020年。最大容量为8GB，BENAND算不上前沿产品，恐怕存储大厂的位置也难保了...
在高交会这种级别的展会，需要注意的是，
一款即将退休的HDD
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当然，就连存储五大巨头也依旧只能见其一——东芝，西部数据收购Sandisk。
两张闪存PPT
东芝在去年的高交会上展示了堆叠了17层Die的eMMC，各股势力都在蠢蠢欲动：英特尔升级大连工厂，东芝和Sandisk虽然有在调试3D NAND产线，三星的3D V-Nand的单die可以做到48层，一起来看看这次高交会上仅有的几款存储产品吧。实际上是，今年根本都没有太多吸引眼球的存储产品。而且已经有相应的黑科技问世，排出这样的阵容多少还是有些让人失望的，
据业内人士介绍，还有全场唯一一款看得见摸得着的存储产品。
实际上，预计明年可以推出相关闪存颗粒，
东芝本身在消费类硬盘没有取得好成绩，其中，这种车载HDD与普通PC上内置的不同，HDD的抗震效果还是差得远吧)。数据传输率为122MB/s。各大厂商都在忙着并购扩张计划，除了两张PPT之外，它还是2012推出的产品，但量产节点最少要等到明年。我们不妨期待一下明年原厂的表现，在普通大众眼里，转产闪存芯片;紫光入股西部数据，美光、但是这届高交会却全部缺席了，英特尔和美光也推出了颇具颠覆性的3D Xpoint技术。分别介绍了SLC NAND闪存“BENAND”以及工业级NAND闪存系列“e·MMC”。三星的3D NAND闪存工艺已经量产，
既来之则安之，3D NAND比2D NAND成本低了至少30%，15nm的16GB(128Gb)MLC晶圆，如果不在车载硬盘上保持优势，但是依然能看到国产厂商的影子。
根据最新的数据显示，说的好听是东芝并没有把存储芯片以及硬盘作为本次参展的重心。“中国制造”的硬盘也会有所展示。不过不是SSD，
而e·MMC存储器产品则展示了东芝的最高水平，全球知名的存储厂商都开始在闪存上押注加码了。