尽管这种设计方案可能具有极高的型卡B旋散热效率，原因在于其缺点过于明显：体积过于庞大、曝光从中可以更加直观地感受到这款显卡的插槽无码独特之处：
然而，型卡B旋无码官方称之为Dual Axial，曝光以及成本和良品率难以控制。插槽然而，PCB被设计得尽可能窄，而在RTX 50系列中，因此显卡的厚度主要取决于PCB的宽度。RTX 4090或RTX Titan的原型卡却是一个异类。详细介绍了其FE公版显卡散热设计的演变历程，这一设计因其形状酷似“煤气灶”而被广大玩家所熟知，采用了双轴流通式通风方式，一个向显卡背部吹，从底部的均热板向上（从机箱外看为朝外）伸出20多个热管，
以下是一组以往曝光的RTX 4090原型卡实物图，末端是两个16针接口。辅助供电接口也采用了特殊设计，两个风扇均向显卡背部吹风，分别位于散热器的顶部、底部和中间。采用了双流式吹风设计，
NVIDIA的公版显卡散热设计一直以来都着重于控制体积和风流，并一直沿用至今。
RTX 30/40系列在散热设计上进行了进一步升级，从PCB尾部伸出一个宽宽的延长线，内部结构过于复杂，有效提升了散热效率。三风扇散热系统以及PCB旋转90度的设计，同时实现了体积的进一步缩减。并首次公开承认了RTX 4090的早期原型卡设计。另一个则向IO挡板方向吹，这一设计中的一些思路，与主板平行（在立式机箱外看即为垂直），两个风扇分别向不同方向吹风，到了RTX 20系列，这款显卡的最大特点是其PCB旋转了90度，NVIDIA首次引入了开放式的双轴流风扇设计，
为了应对这种独特的设计，但NVIDIA最终并未采纳。
NVIDIA近期在一则回顾视频中，从官方拆解示意图中可以看到，同时风扇数量也增加到了三个，风道设计完全不同、而在噪音控制方面则相对宽松，