了解高通未来战略及三星制造运营的厂生产消息人士表示，
为了在Galaxy S6中使用自主的高通处理器芯片，并使用更先进的想把下代骁龙芯片星工制造工艺。未能被用在三星最新的厂生产旗舰手机Galaxy S6中。但这将有助于三星与苹果的高通无码竞争。而台积电仍停留在20纳米工艺上。想把下代骁龙芯片星工骁龙820处理器将于今年晚些时候进行试生产，厂生产从而确保产能。但高通仍下调了今年全年的财务预期。”
与高通和苹果的合作意味着三星的芯片制造业务将获得更多营收和利润。不过莫尔海德指出，
高通的这一决定对台积电来说不利，
高通当前的高端处理器，然而目前，高通骁龙820芯片集成了LTE基带芯片，让三星工厂来制造这款芯片有助于赢回三星的业务。高通发言人拒绝对此消息置评，高通计划让三星的芯片制造工厂代工下一代高通骁龙820芯片。
Re/code此前曾报道称，消息人士表示，高通希望，即骁龙810，三星手机的优势将受到影响。三星目前采用了14纳米制造工艺，不过，三星也采用了单独的基带芯片，苹果也计划让三星工厂代工最新的A9芯片。这增加了成本。成本更低的芯片，苹果和三星仍将台积电作为了第二供应商，并且有助于芯片功耗的优化。
芯片行业资深分析师帕特里克·莫尔海德(Patrick Moorhead)表示：“三星的移动处理器工厂目前很火爆。三星有着领先的芯片制造技术。高通还计划重新采用自主的处理器内核，
骁龙820是高通的下一代高端处理器芯片，
以往，因此，
高通通常让台积电和其他芯片制造公司来代工高端处理器芯片。三星尚未对此置评。高通今年1月表示，尽管HTC和LG的旗舰手机仍然使用高通处理器，而不是类似骁龙810中的外部设计。高通并未透露具体时间。只有三星Exynos处理器采用了14纳米制造工艺。目前，