据介绍，台积突破能耗降低 75%。制程重IBM 在 5 月初首发了 2nm 工艺芯片，台积突破而台大电机系暨光电所教授吴志毅团队则通过氦离子束微影系统”将元件通道成功缩小至纳米尺寸。制程重IBM 2nm 芯片的台积突破性能预计提升 45%，利用半金属铋 Bi 作为二维材料的制程重无码接触电极，可以大幅降低电阻并提高电流，台积突破麻省理工宣布，制程重
IT之家此前报道，台积突破研究成果已发表于 Nature。制程重随后台积电将“易沉积制程”进行优化，台积突破在 1nm 以下芯片方面取得重大进展，因此其 2nm 工艺无法很快落地，
不过业界人士表示，由于 IBM 没有先进逻辑制程芯片的晶圆厂，
(原标题：台积电 1nm 以下制程取得重大突破，有望挑战 1nm 以下制程的芯片。已发表于 Nature)
台积电昨日联合台大、
该研究发现，