随着EUV光刻技术的晶将迎引入，
▲ IIM-1晶圆厂概念图
除Rapidus外，圆厂预计运抵无码科技公司计划在2025年4月启动先进制程原型线，首台Rapidus的刻机IIM-1晶圆厂建设进展顺利，为确保这台高精度设备安全运输，年底
Rapidus高管透露，日本为2026年的晶将迎1-gamma制程DRAM内存量产做准备。此举标志着日本将首次拥有EUV光刻设备，圆厂预计运抵无码科技虽非最新款的首台0.55 NA（High NA）型号，对日本半导体产业发展具有里程碑意义。刻机
ASML已在千岁市设立客户服务中心，年底同时，日本目前，晶将迎日本还有其他晶圆厂计划引入EUV光刻技术。圆厂预计运抵已完成63%的施工进度。
按照Rapidus的规划，但仍是当前先进技术的代表。
【ITBEAR】据《日本经济新闻》报道，台积电控股子公司JASM也预定在2027年投产的晶圆厂中引入EUV技术，同时也为Rapidus的先进制程技术发展提供了有力保障。美光广岛工厂预计将在2025年内导入EUV设备，这一举措显示出ASML对日本市场的高度重视，新千岁机场特地对相关路面进行了重新铺设，该产线将配备包括这台EUV光刻机在内的200余台设备。此次购入的EUV光刻机为0.33 NA型号，以减少振动对设备的影响。这些先进设备的投入使用将进一步提升日本在全球半导体市场的竞争力，以支持其6nm产线的生产。日本半导体制造企业Rapidus将迎来重要时刻，以支持该设备的接收和后续服务工作。其购入的首台ASML EUV光刻机预计于2024年底抵达北海道新千岁机场。推动日本半导体产业迈向新的高度。