无码科技

6 月 15 日消息 三星电子今天向全世界宣布，该公司已开始量产其最新的智能手机内存解决方案，即基于 LPDDR5 UFS 的多芯片封装 (uMCP)。据称，业内首款 LPDDR5 uMCP 将于本月

2026-01-15 14:05:03

三星宣布大规模量产全新手机内存方案：LPDDR5 UFS 多芯片封装 ，本月即可见

即基于 LPDDR5 UFS 的星宣多芯片封装 (uMCP)。该公司已开始量产其最新的规模无码科技智能手机内存解决方案，

量产无码科技

6 月 15 日消息 三星电子今天向全世界宣布，全新

据称，手机业内首款 LPDDR5 uMCP 将于本月开始量产并部署在某款中高端智能手机上。内存

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