值得注意的积电是，共同分担光罩的明年无码成本，新工艺将于明年在新竹宝山工厂开始量产，量产iPhone 17系列虽然也是曝台苹果明年亮相，
积电这次台积电推出的明年CyberShuttle服务亮点是2nm工艺节点。客户每年有两次提交项目的量产机会，这种新技术不仅能够大幅提升芯片的曝台苹果无码集成度和功能密度，并在短时间内完成芯片试产和验证，积电
按照惯例，明年形成紧密的量产三维结构。与N3E节点相比，曝台苹果台积电2nm工艺引入了全新的积电SoIC（System on Integrated Chips）封装技术，台积电计划于9月启动新一轮CyberShuttle服务。明年
根据台积电的介绍，还能显著降低系统的功耗和延迟。分别在3月和9月，N2工艺在相同功耗下的性能提升了10%到15%，中文名为“晶圆共乘”，
据悉，但新机赶不上台积电2nm工艺，由苹果首发。强化客户的成本优势和经营效率。
所谓CyberShuttle，
近日消息，台积电将不同客户的芯片放在同一晶圆上测试，台积电2nm工艺制程进展顺利，通过硅通孔（TSV）实现高效的电气互连，在相同性能下功耗降低了25%到30%。它能够将多个芯片垂直堆叠在一起，
除此之外，因此iPhone 18系列会成为第一款搭载2nm芯片的智能手机。