值得一提的骁龙G芯芯片骁龙是，
9月25日消息 德国爆料大神 @Roland Quandt 昨日爆料称，片曝大有取代当前次旗舰芯片的光高意味而非中端定位。骁龙 775G 机型将不会在今年上市。取代数码博主 @数码闲聊站 称，骁龙G芯芯片骁龙性能较 7nm 的片曝无码骁龙 765G 有望大幅度提升(据称 CPU 提升可达 40%，
而三星 6nm 工艺为 7nm 工艺改良而来，光高
爆料者表示，取代而骁龙 875G Plus 或将于明年 7 月左右发布。骁龙G芯芯片骁龙骁龙 875G 将在年底或明年年初发布，片曝高通骁龙 875G/SM8350 芯片代号为 “Lahaina”，光高代号为 “Cedros”，
高通骁龙 875G 芯片可能将采用 ARM Cortex-X1 内核 + 3×Cortex-A78 +4×Cortex-A55 内核，按照高通惯例推测，
他还称，骁龙 775G 与骁龙 875G 存在某些联系，而骁龙 875G + 则为 “Lahaina+”。因为骁龙 775G 的测试平台配置为 12GB LPDDR5 内存 + 256GB UFS 3.1 闪存，搭载 X60 5G 基带，
GPU 性能提升达 50%)。5nm 制程预计将比 7nm 制程的芯片减小 25% 左右的面积且提高 20% 左右的能效。而该芯片已选定三星 5nm EUV 代工，