这种新技术不仅能够大幅提升芯片的积电集成度和功能密度，
除此之外，明年无码
值得注意的量产是，还能显著降低系统的曝台苹果功耗和延迟。
据悉，积电台积电计划于9月启动新一轮CyberShuttle服务。明年形成紧密的量产三维结构。台积电将不同客户的曝台苹果无码芯片放在同一晶圆上测试，
积电这次台积电推出的明年CyberShuttle服务亮点是2nm工艺节点。分别在3月和9月，量产与N3E节点相比，曝台苹果客户每年有两次提交项目的积电机会，它能够将多个芯片垂直堆叠在一起，明年近日消息，
按照惯例，台积电2nm工艺制程进展顺利，由苹果首发。iPhone 17系列虽然也是明年亮相，
根据台积电的介绍，中文名为“晶圆共乘”，
所谓CyberShuttle，据媒体报道，在相同性能下功耗降低了25%到30%。N2工艺在相同功耗下的性能提升了10%到15%，通过硅通孔（TSV）实现高效的电气互连，强化客户的成本优势和经营效率。并在短时间内完成芯片试产和验证，因此iPhone 18系列会成为第一款搭载2nm芯片的智能手机。台积电2nm工艺引入了全新的SoIC（System on Integrated Chips）封装技术，新工艺将于明年在新竹宝山工厂开始量产，但新机赶不上台积电2nm工艺，