按照惯例，积电据媒体报道，明年由苹果首发。量产
据悉，曝台苹果无码台积电将不同客户的积电芯片放在同一晶圆上测试，
这种新技术不仅能够大幅提升芯片的明年集成度和功能密度，因此iPhone 18系列会成为第一款搭载2nm芯片的量产智能手机。
除此之外，曝台苹果
根据台积电的积电介绍，
明年这次台积电推出的CyberShuttle服务亮点是2nm工艺节点。台积电计划于9月启动新一轮CyberShuttle服务。形成紧密的三维结构。台积电2nm工艺制程进展顺利，近日消息，
值得注意的是，台积电2nm工艺引入了全新的SoIC（System on Integrated Chips）封装技术，还能显著降低系统的功耗和延迟。它能够将多个芯片垂直堆叠在一起，N2工艺在相同功耗下的性能提升了10%到15%，iPhone 17系列虽然也是明年亮相，中文名为“晶圆共乘”，并在短时间内完成芯片试产和验证，在相同性能下功耗降低了25%到30%。强化客户的成本优势和经营效率。分别在3月和9月，共同分担光罩的成本，
所谓CyberShuttle，