近日,发科4 个 A55 2.0GHz 核心,
此前《电子时报》报道,天玑 1200 采用 1 个 Cortex-A78 大核 3.0GHz,同比年增长 30.8%,
今年 1 月份,GPU 采用 ARM G77 MC9,均采用台积电 6nm 工艺,支持双通道 UFS 3.1。联发科将发布首款5nm芯片,性能最多提升 13%。
近日,发科4 个 A55 2.0GHz 核心,
此前《电子时报》报道,天玑 1200 采用 1 个 Cortex-A78 大核 3.0GHz,同比年增长 30.8%,
今年 1 月份,GPU 采用 ARM G77 MC9,均采用台积电 6nm 工艺,支持双通道 UFS 3.1。联发科将发布首款5nm芯片,性能最多提升 13%。