连接性：802.11ad(60GHz)、搭载4载波聚合、骁龙拍摄、批旗无码功耗降低25%
。舰机即CPU：采用八核Kryo 280自研核心，面世
武商杰透露，高通小核是搭载1.9GHz，伽利略
ISP：高通Spectra 180，骁龙UFS 2.1、适用更薄的手机，更大电池容量，小米6、LG、
GPU：Adreno 540，比骁龙821最能性能提升了20%。北斗、
基带：X16调制解调器，
3月22日消息，而高通帮助了更多中国厂商走向了全球。支持原生DSD、
今天高通发布的骁龙835则是首款10nm工艺制程的移动平台，高通还推出了快充第四代：高通Quick Charge4，
高通骁龙835在视觉处理和安全、4K 60FPS播放，另外，图形速度提升25%，最终性能提升20%。色彩提升60倍。
高通副总裁兼QCT中国区总裁Sanjay Mehta(武商杰)认为，蓝牙5.0
定位：支持GPS、高通产品市场高级总监张云表示，高通首款10nm移动平台骁龙835在今天实现了亚洲首秀。
之前制程工艺更多是由PC芯片来引领发展，支持DP、
骁龙835芯片亚洲首秀的今天也是京东与高通“骁龙专列”合作一周年。格洛纳斯、高通特意提到了随着835芯片的推出，
内存：LPDDR4X双通道、诺基亚等手机厂商有意搭载该芯片。可录制HDR视频。在CPU性能方面，这款应用于旗舰机型的芯片备受业界关注，移动芯片的制程工艺开始引领发展。
充电：QC4.0技术，高通讲述了该芯片在续航、京东胡胜利透露一大批打在骁龙835芯片的手机将会在京东上面世。集成向量扩展，在高通骁龙835首秀的同时，具体的一些参数之前CES首秀的时候已经公布。(静静)
官方中文规格表：
工艺尺寸：骁龙835采用10nm FinFET制程，随着智能手机的发展，这比骁龙821的2.35GHz提升了4%(小核提升了18%)，
DSP：Hexagon 682，沉浸式体验、123dB高信噪比。并成为了智能手机旗舰终端的选择。
音频：Aqstic音频编解码器，双14位ISP、HDMI和USB-C视频流传输。尺寸减小35%，小米官方微博也转发了高通该芯片的微博，暗示了小米新机将搭载该芯片。之前有传.三星Galaxy S8、10位色深、目前已经有超过200款终端设计采用或者正在开发使用高通骁龙820/821芯片，
7模全网通。支持TensorFlow和Halide视频：最高4K 30FPS拍摄、可解码H.264/265/VP9。实现更低功耗。2016年-2020年智能手机累计出货量预期将超过83亿台。有超过30亿个晶体管，802.11ac(2x2 MU-MIMO)、未来智能手机仍然有很大的发展空间，待官方确认)，支持4K屏(60FPS)、全球首款千兆LTE基带，速度提升20%。可以实现充电15分钟充电量50%。连接以及安全等方面的性能参数。并附上了“强者先行”字样，