今天高通发布的批旗骁龙835则是首款10nm工艺制程的移动平台，
CPU：采用八核Kryo 280自研核心，舰机即这款应用于旗舰机型的面世芯片备受业界关注，音频等等方面实现了提升。高通集成向量扩展，搭载最终性能提升20%。骁龙可解码H.264/265/VP9。批旗无码伽利略
ISP：高通Spectra 180，舰机即暗示了小米新机将搭载该芯片。面世
之前制程工艺更多是高通由PC芯片来引领发展，
充电：QC4.0技术，搭载4K 60FPS播放
，骁龙最高支持双1600万/单3200万镜头，之前有传.三星Galaxy S8、随着智能手机的发展，高通特意提到了随着835芯片的推出，支持DP、图形速度提升25%，这比骁龙821的2.35GHz提升了4%(小核提升了18%)，高通产品市场高级总监张云表示，拍摄、123dB高信噪比。速度提升20%。15分钟可充50%的电，高通讲述了该芯片在续航、(静静)官方中文规格表：
工艺尺寸：骁龙835采用10nm FinFET制程，蓝牙5.0
定位：支持GPS、具体的一些参数之前CES首秀的时候已经公布。
音频：Aqstic音频编解码器，色彩提升60倍。并附上了“强者先行”字样，并成为了智能手机旗舰终端的选择。7模全网通
。可录制HDR视频。在高通骁龙835首秀的同时，小米6、主频最高2.45GHz(早先资料称，在CPU性能方面，骁龙835芯片亚洲首秀的今天也是京东与高通“骁龙专列”合作一周年。更大电池容量，目前已经有超过200款终端设计采用或者正在开发使用高通骁龙820/821芯片，10位色深、移动芯片的制程工艺开始引领发展。支持4K屏(60FPS)、北斗、高通方面表示即将有搭载该芯片的手机面世。适用更薄的手机，待官方确认)，未来智能手机仍然有很大的发展空间，HDMI和USB-C视频流传输。
制程工艺不断演进的动力来自希望更小的尺寸来集成更多特性，双14位ISP、LG、全球首款千兆LTE基带，小米官方微博也转发了高通该芯片的微博，小核是1.9GHz，DSP：Hexagon 682，支持TensorFlow和Halide
视频：最高4K 30FPS拍摄、
内存：LPDDR4X双通道、
高通骁龙835在视觉处理和安全、高通首款10nm移动平台骁龙835在今天实现了亚洲首秀。
高通副总裁兼QCT中国区总裁Sanjay Mehta(武商杰)认为，另外，三星代工，支持原生DSD、连接以及安全等方面的性能参数。格洛纳斯、有超过30亿个晶体管，诺基亚等手机厂商有意搭载该芯片。4载波聚合、2016年-2020年智能手机累计出货量预期将超过83亿台。比骁龙821最能性能提升了20%。高通还推出了快充第四代：高通Quick Charge4，而高通帮助了更多中国厂商走向了全球。UFS 2.1、SD3.0(UHS-1)
连接性：802.11ad(60GHz)、可以实现充电15分钟充电量50%。功耗降低25%
。基带：X16调制解调器，
3月22日消息，
武商杰透露，802.11ac(2x2 MU-MIMO)、
GPU：Adreno 540，实现更低功耗。